市場調查機構 TrendForce 於 3 月 13 日發表 2025 年全球十大晶圓代工排名。受惠於 AI 及高效能運算需求，全球晶圓代工產值按年增長 26.3% 至 1,695 億美元（約港幣 1.32 兆元）。當中 TSMC 以營收 1,225.4 億美元（約港幣 9,558.1 億元）及高達 69.9% 的市場佔有率穩佔榜首。中芯國際則以營收 93.3 億美元（約港幣 727.7 億元）晉身季軍，在個別季度表現更成功超越 Samsung。
TSMC 先進製程主宰市場
TSMC 於 2025 年營收高達 1,225.4 億美元（約港幣 9,558.1 億元）。其市場佔有率由 2024 年的 64.4% 躍升至 69.9%，下半年兩季更突破七成。3nm 製程產能供不應求是增長主因，當中涵蓋流動晶片與各種 AI 應用。預料即將投產的 2nm 工藝將進一步鞏固其霸主地位。即使在 28nm 等成熟製程上，TSMC 營收仍達 85.7 億美元（約港幣 668.5 億元），佔總營收 7%。半導體分析機構 Tower 指出 TSMC 幾乎壟斷先進製程利潤。
受惠於 Apple 備貨 iPhone 及 Nvidia 量產 Blackwell 平台，TSMC 晶圓出貨量與平均售價同步上升。單計第三季營收已突破 330 億美元（約港幣 2,574 億元），市場佔有率達 71%。TrendForce 資深分析師 Ray Hsieh 指 7nm 以下先進製程對營收貢獻最大。龐大的 AI 伺服器需求持續推高 TSMC 產能利用率，預料 2026 年無人能撼動其領先地位。雖然地緣政治因素令部分企業尋求供應鏈多元化，但 TSMC 的技術壁壘極高，客戶難以輕易轉投其他代工廠。
中芯國際產能擴張迎國產需求
全賴國產替代浪潮及先進製程產能緊張，中芯國際 2025 年營收錄得 93.3 億美元（約港幣 727.7 億元）。按年 16.2% 的升幅令其市場佔有率達 5.1%，成功穩坐第三位。中芯國際計劃在 2026 年每月增加 4 萬片 12 吋晶圓產能，令總產能增至 251.5 萬片（等效 8 吋），以應付寒武紀等中國 AI 晶片客戶需求。市場調查機構 Counterpoint 分析師指中芯國際在政府補貼下，成熟製程競爭力大增。數據顯示中國目前有四間晶圓代工廠躋身全球前十名，當中包括華虹與 Nexchip。雖然中芯國際提升 7nm 良率的過程拖低了毛利，但整體擴產策略確實見效。
海豚研究專家俎永熙表示中芯國際肩負生產國產 AI 晶片的重任。擴大產能有助滿足電動車及功率晶片的龐大需求。中美貿易摩擦加速晶片本土化進程。在政策補貼下，中芯國際營收由 2023 年的 49.37 億美元（約港幣 385.1 億元）倍增至 2025 年的 93.3 億美元。香港杰立方碳化矽晶圓廠亦預計於 2027 年投產，進一步完善區內半導體供應鏈。
Samsung 腹背受敵市佔率下滑
Samsung 於 2025 年的晶圓代工營收為 126.34 億美元（約港幣 985.5 億元）。其全年市場佔有率跌至 7.2%。雖然 2nm 工藝已經量產且 4nm 良率穩定，但 Samsung 面對先進製程客戶流失卻束手無策。單靠 Nvidia RTX 3060 等舊訂單根本無法扭轉劣勢。TrendForce 數據指出 Samsung 第三季營收停滯於 31.84 億美元（約港幣 248.4 億元）。當季市場佔有率更跌至 6.8%，單季表現被中芯國際反超。
Samsung Foundry 執行副總裁 Bonyoung Koo 正帶領團隊積極爭取 AMD 的 2nm 訂單，同時透過多專案晶圓測試 SF2P 製程。然而面對 TSMC 產能爆滿及瘋狂加價，Samsung 似乎只被客戶視為次選的備用方案。金融服務機構 Susquehanna 分析師 Hosseini 指 Samsung 記憶體業務表現反覆。相比 TSMC，其盈利質素較差且自由現金流較低。中國晶圓廠在成熟製程瘋狂劈價搶客，地緣政治風險亦打擊中東供應鏈。
產業生態演變與數據對比
全球晶圓代工市場自 2020 年起在疫情及 AI 熱潮推動下，年複合增長率一直維持在 20% 以上。回顧 2024 年排名，TSMC 以 64.4% 佔有率排榜首，Samsung 緊隨其後，中芯國際位列第四。2025 年市場出現明顯變化。雖然下半年記憶體價格有上漲隱憂，但全年總產值依然按年大增 26.3% 至 1,695 億美元（約港幣 1.32 兆元）。中國晶圓廠市場佔有率全面報捷，共有四間企業打入全球十大。歷史數據反映中芯國際營收飆升 27%，相反 Samsung 的佔有率則由去年的 7.3% 持續下滑。
受惠於人工智能及高效能運算晶片需求，十大代工廠在 2025 年第三季的總營收上升 8.1% 至 451 億美元（約港幣 3,517.8 億元）。當中 TSMC 以高達 71% 的佔有率完全壟斷市場。中國內地繼續維持晶片補貼政策。香港科技園公司亦向杰立方批出 2 億港元資助，用作興建 8 吋碳化矽廠房以強化本地半導體產業。預料 DRAM 短缺可能稍微拖慢 2026 年第四季的增長步伐，但汽車工業晶片需求復甦應可為大市提供足夠支撐。
地緣政治重塑半導體供應鏈
中芯國際持續擴充產能，確實大幅提升了中國晶片的自給率。雖然他們在成熟製程上大舉攻城掠地，但先進製程技術仍有一段遙遠的追趕路程。在 AI 晶片需求主導的市場環境下，TSMC 幾乎賺盡了全行業絕大部分利潤。各國政府現正透過政策補貼建立本土晶片供應鏈。無論是香港杰立方的建廠計劃，還是中芯國際的瘋狂擴產，均反映地緣政治正在徹底改變全球半導體行業的資本流向。
