Apple 與 Qualcomm 之間的專利糾紛，已經涉及大量的官司，多年來都未有完全解決，兩間公司的關係亦一直緊張。不過最近 Apple 與 Qualcomm 忽然公佈已經達成和解，並達成 6 年全球專利許可協議，將會供應晶片和相關的專利許可等，不過就沒有公佈確實金額。
Apple 一直認爲 Qualcomm 的專利收費模式不合理，拒絕繳交有關的費用，並向法院提出訴訟，而 Qualcomm 方面亦反擊 Apple 侵犯技術專利，雙方在全球不同國家的官司不時互有輸贏，而 Apple 亦已經沒有再使用 Qualcomm 的晶片產品，轉而向 Intel 下訂單。不過最近在 5G 晶片方面，Intel 的產品據聞仍然未能提供足夠的質素，令 Apple 的 5G 版 iPhone 計劃需要延遲。
而與此同時，Intel 也宣佈退出 5G 手機數據晶片市場，停止開發相關產品，只會繼續滿足現有客戶（也就是 Apple）的 4G 手機數據晶片生產要求。根據 Apple 和 Qualcomm 的聲明指，雙方達成了為期 6 年的專利許可協議，從 2019 年 4 月 1 日起生效，亦包括 2 年的延期選項和多年晶片供應協議，加上 Apple 向 Qualcomm 支付專利費等款項。因 Intel 已經退出市場，未來 iPhone 轉用 Qualcomm 的數據晶片的機會就相當高，5G 版 iPhone 亦指日可待。
來源：Apple
