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企業趨勢

Intel 公佈 5G 數據晶片 可望於 2020 年應用至智能手機產品

5G 網絡將於幾年內普及,而晶片廠商當然加緊開發產品,希望可以在市場上搶佔先機。最近 Intel 終於公佈商用化的 5G 數據晶片產品,相關手機產品可望在 2020 年推出。

今次 Intel 公佈的 XMM 8160 是去年 XMM 8060 的後續型號,也是 Intel 5G 數據晶片的首個商用化產品而非開發平台。它支援 5G NR 、多模,以及 SA 或 NSA 運作模式,並且可向下兼容 4G LTE、3G 或 2G 網路頻段。同時 XMM 8160 亦支援毫米波和 6GHz 頻譜,可以兼容 600 MHz 到 6 GHz 之間的 FDD 或 TDD 頻段,應用範疇更廣泛。

XMM 8160 預計於 2019 下半年推出,使用這晶片的裝置預計在 2020 年可以推出至市場,晶片可用於手機、電腦或者網絡裝置上,數據傳送速度最高可達每秒 6 Gb,比現時的 LTE 技術提升 3-6 倍。

以 Apple 目前與 Qualcomm 的關係仍然惡劣的情況看來,2020 年的 iPhone 將有可能會使用此產品,並開始支援 5G 網絡。這樣的話將可以透過龐大的用戶群催促電訊商儘快完善和普及 5G 網絡,讓 5G 技術整體的使用率提升不少。

來源:Verge

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Antony Shum

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