5G 網絡將於幾年內普及，而晶片廠商當然加緊開發產品，希望可以在市場上搶佔先機。最近 Intel 終於公佈商用化的 5G 數據晶片產品，相關手機產品可望在 2020 年推出。
今次 Intel 公佈的 XMM 8160 是去年 XMM 8060 的後續型號，也是 Intel 5G 數據晶片的首個商用化產品而非開發平台。它支援 5G NR 、多模，以及 SA 或 NSA 運作模式，並且可向下兼容 4G LTE、3G 或 2G 網路頻段。同時 XMM 8160 亦支援毫米波和 6GHz 頻譜，可以兼容 600 MHz 到 6 GHz 之間的 FDD 或 TDD 頻段，應用範疇更廣泛。
XMM 8160 預計於 2019 下半年推出，使用這晶片的裝置預計在 2020 年可以推出至市場，晶片可用於手機、電腦或者網絡裝置上，數據傳送速度最高可達每秒 6 Gb，比現時的 LTE 技術提升 3-6 倍。
以 Apple 目前與 Qualcomm 的關係仍然惡劣的情況看來，2020 年的 iPhone 將有可能會使用此產品，並開始支援 5G 網絡。這樣的話將可以透過龐大的用戶群催促電訊商儘快完善和普及 5G 網絡，讓 5G 技術整體的使用率提升不少。
來源：Verge
