安世半導體（中國）有限公司近日正式宣布，依託自主研發「 12 吋平台」，成功實現 12 吋（ 300 毫米）晶圓雙極分立器件小批量量產，同步完成基於該平台新型 ESD 靜電保護器件驗證。突破發生在荷蘭總部斷供晶圓逾五個月後，地點在廣東東莞工廠，標誌著中國功率半導體本土化過程進入關鍵轉折點，亦為全球供應鏈格局埋下深遠伏筆。本文從三個維度深度解析此事：技術突圍真正含義、中荷雙方博弈升級最新進展，以及中國汽車級功率半導體供應鏈加速重塑產業邏輯。
12 吋平台非移植，是全面重構
此次量產並非單純將原有 8 吋工藝「平移」至 12 吋晶圓，而是對晶片結構、工藝集成及製造流程進行全面自主改良與重構。根據安世中國官方聲明，基於 12 吋晶圓製造效率相較 8 吋可使單張晶圓晶片產出提升近兩倍，大幅壓低單位生產成本。國際電子商情分析指出， 12 吋晶圓在功率半導體和分立器件領域長期被視為「非主流」選擇。因為對工藝兼容性和良率控制要求極高，安世中國此次實現工藝適配，並透過國產材料與設備深度整合，使綜合製造成本較此前依賴海外供應時大幅降低。
安世中國亦成功驗證全新 ESD 保護器件，有效防護靜電放電、浪湧電流及短路，適用於智能電話及便攜式電子裝置等消費端場景。這代表其 12 吋平台已兼具功率器件與保護器件雙重生產能力，應用場景正不斷延伸。
中荷博弈持續升級，IT 封鎖引爆新危機
回顧事件始末，衝突烈度遠超一般商業糾紛。荷蘭經濟事務與氣候政策部於 2025 年 9 月 30 日援引冷戰時期法規，對安世半導體下達「部長令（Order）」，強制接管控制權，並凍結全球 30 個主體資產，有效期為一年。荷蘭阿姆斯特丹上訴法院企業法庭隨後頒布禁令，暫停閻泰科技創辦人張學政職務並實施股權第三方託管。
中方對此予以強力反制。中國於 2025 年 10 月對安世中國工廠出口產品實施管制。荷蘭安世於 10 月底正式宣布暫停向東莞工廠供應晶圓，理由為中國區管理層拒絕支付晶圓款項。荷蘭安世臨時行政總裁 Stefan Tilger 在客戶信函中強調，除非合約義務獲完全履行，否則晶圓供應不會恢復。中國商務部則批評荷方不顧中方多次提出合理訴求，嚴重侵害中國企業合法權益。
事態於 2026 年 3 月 3 日再度激化。荷蘭安世母公司 Nexperia B.V. 批量禁用中國區所有員工 Office 365 及 SAP 系統帳號，直接引致客供晶圓到廠後 SAP 下單轉生產環節中斷。中國商務部公開批評此舉嚴重破壞生產經營，並警告若再引發全球半導體供應鏈危機，中方將採取必要措施。安世中國 IT 及業務部門隨即啟動應急預案，大部分業務短時間內恢復運行。
本土供應鏈快速成型，汽車晶片告急格局浮現
面對斷供壓力，安世中國在 2025 年底已積極鎖定國內晶圓供應資源。路透社獲得信函顯示，安世中國已與本土供應商敲定 2026 年 IGBT 產品晶圓產能，並正加速驗證閻泰旗下 鼎泰匠芯（Wingsky Semi） 晶圓以確保充足供應。根據市場報道，安世中國本土採購網絡已初具規模。 12 吋汽車級 IGBT 晶圓由鼎泰匠芯供應，該廠由張學政創立，在上海擁有中國首座 12 吋車規級功率半導體晶圓廠，月產能可達 30,000 塊。 8 吋汽車級 IGBT 晶圓則向上海積塔半導體、芯聯集成及粵芯半導體（中芯國際關聯企業）採購。
供應中斷對下游客戶已產生實質影響。路透社報道指出，安世中國低庫存已開始引致中國汽車製造商面臨晶片短缺。受影響最嚴重為邏輯器件、電晶體及二極管等安世最暢銷產品。荷蘭安世則公開表示計劃投入逾 3 億美元（約港幣 23.4 億元）在馬來西亞擴大產能，並宣稱到 2026 年年中實現 90% 生產需求在中國以外完成。
荷蘭 ING 銀行交通運輸業經濟師 Rico Luman 指出，雖然荷蘭方面接管安世措施已被暫停，但有關公司架構重整及與閻泰關係磋商仍在進行中，對話窗口尚未完全關閉。雖則如此，安世中國表示自 2025 年 10 月中旬以來，已累計向超過 800 家客戶交付逾 110 億顆晶片，印證其本土供應鏈韌性持續加強。
斷供催生國產替代，正改寫功率半導體版圖
安世中國此次 12 吋平台量產，對企業而言是以「被動斷供」換取「主動突圍」轉機。從更宏觀視角看，這場中荷博弈正加速中國功率半導體本土替代過程。原本依賴海外晶圓供應封測廠，被迫在短期內完成從 8 吋到 12 吋全鏈路本地化驗證。荷蘭政府這次「非常規介入」，被荷蘭貿易部長文森特·卡勒曼斯（Vincent Karremans）稱為「一次警示」（wake-up call），卻也意外加速中國功率半導體供應鏈獨立化路徑。未來隨著鼎泰匠芯等本土晶圓廠產能持續爬坡，安世中國與荷蘭總部之間技術及供應鏈依存度或將進一步弱化。
