荷蘭晶片製造商 Nexperia 因地緣政治衝突突然停止向全球汽車產業供貨，General Motors、Volkswagen、Stellantis 等主要車廠最快 11 月將面臨生產線停擺。這家由中國聞泰科技 (Wingtech) 擁有的企業，在電晶體與二極體領域掌握全球 40% 市場佔有率，每年生產超過 1,100 億件產品，包含超過 6,000 項汽車關鍵晶片。荷蘭政府於 9 月 30 日援引《商品供應法》接管該公司，中國隨即禁止 Nexperia 中國廠出口，引爆全球汽車供應鏈斷鏈危機。
生產中斷迫在眉睫：庫存僅剩數週
歐洲汽車製造商協會 (ACEA) 總幹事 Sigrid de Vries 於 10 月 16 日發出警告，目前多數車廠的 Nexperia 晶片庫存僅能維持數週，若供應中斷持續，歐洲車廠可能在 10 至 20 天內出現大規模停產。消息人士透露 晶片短缺預計一週內將波及主要零件供應商，美國生產線最快下個月就會受到影響。美國汽車創新聯盟 (Alliance for Automotive Innovation) 執行長 John Bozzella 直言：「汽車晶片停運若持續，將擾亂美國及全球多國的汽車生產，並產生跨產業連鎖效應，情況相當嚴峻」。
Volkswagen 已成立專案小組，調查旗下數百種零件是否使用 Nexperia 晶片；Stellantis 表示正與供應商合作評估潛在影響並制定應對措施；Renault 則謹慎表示目前下定論尚早。問題核心在於，雖然 Nexperia 晶片僅占整車半導體含量的不到 0.1%，但這些基礎元件是電子控制單元、車燈、感測模組到引擎控制系統的核心零件，缺少任何一項都將導致整車無法生產。更嚴峻的是，即使找到替代供應商，零件認證流程通常需要數週至數月，在採用即時生產 (just-in-time) 策略的汽車產業中，這種延遲是致命的。
晶片價格飆升與轉單效應
Nexperia 危機已在全球功率半導體市場引發嚴重供需失衡，自 10 月中旬起，MOSFET 和二極體的現貨庫存急劇緊縮，車用等級產品交期延長至 12 週以上。產業消息人士估計，MOSFET 和二極體價格將在第四季上漲 5% 至 15%，高階車用及工控元件漲幅可能超過 20%。這波漲價與供應緊張促使歐美車廠緊急向台灣半導體廠商尋求替代方案，台灣車用半導體製造商正迎來大量轉單與急單。
經濟日報指出，台積電、聯電等台灣晶圓代工廠及相關封測廠正受益於這波轉單潮。然而全球車用半導體市場規模在 2025 年達到 505.9 億美元 (約港幣 3,946 億元)，預計 2034 年將成長至 1,021.5 億美元 (約港幣 7,967.7 億元)，年複合成長率達 8.12%。S&P Global Mobility 預測 2025 至 2026 年車用半導體營收將年增 16.5%，顯示強勁復甦。但這波需求激增若遇上供應斷鏈，可能導致價格進一步失控，最終轉嫁至消費者，推高新車售價。
地緣政治角力與供應鏈重組
這場危機的根源在於美中科技戰的延伸。荷蘭政府接管 Nexperia 的決定，是在美國於 9 月 30 日擴大貿易黑名單、將 Nexperia 母公司聞泰科技列入管制清單數小時後做出的。阿姆斯特丹法院文件顯示，美國官員已對 Nexperia 的中資所有權施壓數月。中國商務部隨即於 10 月 4 日發布出口管制令，禁止 Nexperia 中國廠及其分包商出口產品。Nexperia 中國在 10 月 18 日更發布聲明，要求中國員工僅聽從當地管理層指示，公開反抗荷蘭總部命令。
荷蘭經濟事務大臣 Vincent Karremans 於 10 月 21 日與中國官員通話，但未能達成解決方案。這場僵局突顯全球半導體供應鏈的地緣政治脆弱性，也促使車廠加速供應鏈多元化策略。ACEA 總幹事 De Vries 坦言：「車廠近年已採取供應鏈多元化措施，但風險無法降至零。這是影響大量供應商和幾乎所有會員的跨產業問題」。
回顧 2020 至 2023 年的全球晶片荒，汽車產業在 2021 年損失約 770 萬輛產能，營收損失達 2,100 億美元 (約港幣 1.638 萬億元)。當時車廠誤判疫情期間需求會下滑而取消訂單，導致晶片產能被消費電子產業瓜分。分析師警告 Nexperia 停產若延續至 11 月，汽車產量恐出現疫情以來最大降幅。不同的是，這次危機並非需求誤判，而是地緣政治衝突直接切斷供應，解決難度更高。
企業應變策略的關鍵轉折點
這場危機正加速汽車產業的結構性轉變。Tesla、Hyundai、Volkswagen 等車廠已開始研發自有晶片，降低對外部供應商的依賴；更多車廠開始與半導體供應商建立直接長期合作關係，而非將晶片視為「大宗商品」採購。台積電持續擴建先進製程產能，其新廠 Fab 25 預計 2028 年量產 A14 製程，投資額達 490 億美元 (約港幣 3,822 億元)。車用高階晶片如 Mobileye EyeQ6 High、NVIDIA Thor 等正在 2025 年量產，採用 5nm 甚至更先進製程，與消費電子晶片的技術差距已縮短至一年內。
然而大部分新增晶片產能集中在先進製程 (用於 AI 和高階運算)，反而讓車用 40nm 以上成熟製程晶片的產能投資不足，成為長期隱憂。分析師警告 即使 2020-2023 年晶片荒已緩解，2025 年底至 2026 年初供應緊張可能再次出現。地緣政治風險、關鍵材料出口限制、以及新晶圓廠建設需時數年的長交期，都讓車用半導體供應鏈持續處於高風險狀態。
危機後的產業新格局
Nexperia 危機為全球汽車產業敲響警鐘：在電動化、智慧化趨勢下，車用半導體含量持續攀升，現代汽車平均使用 1,400 至 3,000 顆晶片。任何供應鏈單點失效都可能引發系統性崩潰。對企業而言，這次危機突顯三大策略要務：建立多元化供應網絡、投資垂直整合能力、以及強化庫存緩衝機制。對投資者而言，具備供應鏈韌性和晶片自主能力的車廠，將在下一輪競爭中取得優勢。
資料來源： Detroit Free Press 歐洲汽車製造商協會（ACEA） 路透社 TrendForce Precedence Research
