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AI 晶片戰蔓延至成熟製程 華虹半導體成美國重點打擊目標

by Pierce on 人工智能企業趨勢微電子業業界消息 ai 半導體 晶片 華為 華虹
華虹集團展位，展示先進半導體晶片技術與企業品牌形象，強調在AI晶片與成熟製程領域的領導地位。.

美國商務部上週向多家半導體設備商發出書面指令，要求立即停止向中國第二大晶片製造商華虹半導體（01347.HK）輸出特定設備與材料，是川普政府遏制中國先進晶片發展的最新動作。消息震動資本市場，華虹半導體港股 4 月 29 日早盤跌幅一度逾 6%。

商務部書函直指兩座關鍵廠房

路透社 4 月 28 日獨家報道，商務部發函對象涵蓋至少數家企業，包括三大設備龍頭——Lam Research、Applied Materials 及 KLA。這三家企業是全球晶片製造設備市場的核心供應商，長期深度服務中國市場，任何出口禁令都意味着直接財務壓力。

禁令精準鎖定華虹旗下兩個特定設施：其一為位於上海、採用 28/22 奈米製程技術的 Fab 6 廠；其二為另一座美方官員認為未來將用於生產更先進晶片的設施，商務部對具體細節拒絕置評。美方核心判斷是：這些廠房將被用於生產中國目前最先進的晶片，直接威脅美國在 AI 晶片領域的技術領先地位。

知情人士透露，華虹旗下華力微電子（Huali Microelectronics）的 7 奈米晶片研發工作早在去年已在 Fab 6 廠悄然啟動，獲得華為旗下 SiCarrier 的設備支援；SiCarrier 已於去年在深圳一個設施測試相關設備，計劃最遲於 2026 年底實現每月數千片 7 奈米晶圓的初步量產。

華為轉單計劃成導火線

華盛頓加速出手的真正原因，是一條更具戰略敏感性的情報：已列入美國貿易黑名單的華為，正計劃將部分 AI 晶片訂單從中芯國際（SMIC）轉移至華虹旗下廠房生產。意圖很明顯——藉助華虹的製程升級能力，延續華為在 AI 晶片領域的研發與量產步伐，同時分散對中芯國際的過度依賴。

目前，中芯國際仍是中國唯一具備 7 奈米晶片量產能力的代工商。一旦華虹成功完成轉單並達成 7 奈米量產，美方在 AI 晶片管制上的既有佈局將出現重大漏洞。Bank of America 分析師在最新報告中指出，Lam Research 在 2025 年的設備支出增長中獲益顯著，但 2026 年前景將因此次管制措施出現逆轉。

對美國設備商而言，代價同樣沉重。Applied Materials 中國業務在 2026 年 1 月季度錄得 20.95 億美元（約港幣 163.4 億元），佔公司總收入約 30%，消息一出股價即挫 5.5%。據知情人士估算，若被限制供貨的廠房正處於建設或升級階段，美國設備商整體可能面臨數十億美元的銷售損失。

升級的政策語境

從歷史軌跡看，美國商務部對中國晶片業的出口管控已形成多輪疊加效應。2022 年起，美方開始限制向生產先進晶片的中國工廠出口設備；2024 年 12 月進一步收緊，列出 24 種受限製程工具；如今針對華虹的定向禁令，代表打擊策略從「技術節點」演進至「特定廠商與廠房」的精準外科手術式管制。值得注意的是，川普政府任內此類書面指令的使用頻率雖明顯提升，但並不代表這些限制必然轉化為正式法規，具體落地情況仍存在一定政策彈性空間。

此次行動的時間節點同樣敏感——川普總統計劃 5 月赴北京與國家主席習近平會面，科技管制的進一步升級，無疑為這場峰會平添地緣博弈張力。

中國反制空間有限但並非為零

面對美方禁令，華虹的應對選項受到明顯制約，但並非毫無迴旋餘地。消息人士指出，華虹理論上可嘗試以其他外國或國產設備替代被禁工具。中國本土設備商如北方華創、中微公司近年在部分環節取得突破，而 SiCarrier 的持續研發亦提供了一條潛在的技術補位路徑。然而，在蝕刻、薄膜沉積等關鍵製程設備上，國產替代方案在良率與一致性方面與美系設備仍存在明顯差距，短期難以全面填補缺口。

科技冷戰進入廠房爭奪戰新階段

美國此次針對華虹的定向禁令，標誌著美中半導體博弈從宏觀技術封鎖演進至微觀廠房級別的精準打擊。政策邏輯不僅是阻止先進晶片量產，更是切斷華為借道代工廠繞過管制的潛在路徑。華虹能否在設備封鎖下維持 7 奈米路線圖、美國設備商又將如何填補中國市場留下的營收缺口，這兩道問題的答案，將深刻影響未來數年全球半導體產業的版圖演變。

資料來源：Reuters | WHBL/Reuters | The Standard HK | Applied Materials Analysis

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味精廠手握 AI 晶片命脈：Palliser Capital 逼味之素加價 30% 釋放壟斷價值

by Pierce on 人工智能企業趨勢微電子業 ABF AI Chip Ajinomoto investment Monopoly NVIDIA Palliser Capital semiconductor 味之素


味精廠手握 AI 晶片命脈：Palliser Capital 逼味之素加價 30% 釋放壟斷價值

這家靠味精起家的百年食品企業，正因掌握 AI 晶片命脈材料，成為全球資本市場最熱門的重估對象。2026 年 3 月 31 日，英國激進投資機構 Palliser Capital 正式宣布成為日本味之素（Ajinomoto，東証代號：2802.T）首 25 大股東，並發布題為《最被低估的 AI 基建壟斷金礦》的《價值提升計劃》，要求公司將旗下核心材料 ABF（Ajinomoto Build-up Film）價格上調逾 30%，以充分釋放其在全球 AI 供應鏈中的壟斷地位。

 

ABF：從味精副產品到 AI 命脈材料

味之素的 ABF 薄膜，是一種用於先進半導體封裝基板的高性能有機絕緣材料，由味之素於 1999 年商業化，其研發根基可追溯至 1970 年代味精生產副產品的化學研究。這種薄膜被用於 FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板的製造——正是 CPU、GPU 與 AI 加速器晶片的標準封裝方案——在基板上形成微小的多層互連結構，充當晶片與終端設備之間傳輸成千上萬條電訊號的橋樑。

更驚人的是其市場地位：根據 TrendForce 與 TechRadar 引用的行業數據，味之素在 GPU 及 CPU 用 ABF 材料的全球市佔率超過 95%，事實上形成了半導體供應鏈中罕見的近乎完全壟斷格局。唯一潛在競爭者 Sekisui Chemical 自 2014 年進入市場，至今市佔僅約 5%，市場仍幾乎是味之素的獨家領地。全球只有少數幾家基板製造商——包括台灣、日本的專業廠商——有能力將 ABF 原材加工為 Apple、Nvidia 等科技巨頭所需的超高密度封裝基板。

Palliser 的「價值提升計劃」：三管齊下逼出真實價值

Palliser Capital 在其公開發布的計劃書中，為味之素提出了三項具體行動方案。

首先，要求將功能材料業務獨立為單一報告分部，提升財務透明度，讓投資者能夠單獨評估 ABF 業務的競爭護城河、成長軌跡及內在價值。其次，推動 ABF 售價上漲逾 30%，理由是 ABF 在一塊 GPU 整機售價中所佔比例不足 0.1%，提價對下游客戶成本影響微乎其微，但卻可大幅改善味之素的獲利能力。第三，Palliser 強調，解決公司的估值折價問題，可為股東釋放逾 70% 的上行空間。

Palliser 的邏輯在資本市場獲得了初步驗證：今年以來味之素股價強勢上漲，2 月因業績優於預期及樂觀利潤指引大漲，年內累計漲幅已超過 40%。值得留意的是，這並非 Palliser 首次以日本傳統製造業中的「隱藏 AI 資產」為目標：今年 2 月，該機構已率先入股以衛浴產品聞名的東陶（Toto），要求其揭示用於半導體製造的特種陶瓷業務真實價值，並稱東陶為「最被忽視的 AI 記憶體受益者」，潛在上行空間達 55%。

供需缺口持續擴大，定價權轉移只是時間問題

支撐 Palliser 論點的，是一個正在快速惡化的供需結構。富邦最新預測顯示，2027 年 ABF 基板需求年增幅將達 40%，但供應增速僅有 12%，形成約 26% 的供需缺口，且這一缺口到 2028 年將進一步擴大至 46%。需求結構亦在發生根本轉變：ABF 需求來源中，個人電腦佔比將從 2015 年的約 70% 萎縮至 2030 年的約 15%，AI 相關晶片（GPU、ASIC、AI 網絡晶片）的佔比則將從約 10% 飆升至約 75%。

這背後有一個關鍵技術現實：AI 晶片體積更大、封裝結構更複雜，單顆 AI 晶片消耗的 ABF 基板面積與層數，約為傳統 PC 晶片的 10 倍。市場研究機構的行業預測顯示，全球 ABF 基板市場規模 2024 年約為 48.9 億美元（約 381 億港元），至 2032 年將增至 95.5 億美元（約 745 億港元），2025 至 2030 年的複合年增長率加速至 16.1%。

Citrini Research 分析師崔周侃（Jukan Choe）指出，若基板廠消耗 ABF 的速度超過味之素的生產能力，公司「勢必被迫提高售價」。他強調，味之素必須在「維護長期穩定供應商聲譽」和「正視 ABF 需求增速遠超供給這一現實」之間找到更好的平衡點。Tom’s Hardware 引述的獨立分析師 Hachemi 則更為謹慎，認為供需失衡最早要到 2027 年下半年才有望緩解，且同樣的短缺模式可能蔓延至銅箔、阻焊膜等其他基板關鍵原材料。

味之素的謹慎戰略：長期夥伴關係優先

面對外部壓力，味之素並非毫無行動。公司透露已啟動擴產計劃，期望至 2030 年投入至少 250 億日圓（約 12.5 億港元），將 ABF 產能提升 50%，擴產地點包括群馬縣及川崎市兩大生產基地。公司官方回應 Palliser 時表示，「非常重視來自投資者的反饋和建議」，並承諾利用這些意見進一步實現企業價值的可持續增長。

然而，台灣經濟研究院高級研究員邱世芳指出，由於近期並未出現嚴重短缺，ABF 價格整體仍保持穩定。部分分析人士亦警告，若味之素在供應相對穩定時主動大幅提價，可能損害與 Nvidia、Apple、Intel 等核心客戶的長期關係——而這正是公司目前不願輕易承擔的風險。值得留意的是，DBS 銀行近期已將味之素評級下調至「持有」，並下調目標價，理由是 ABF 業務資本密集型擴張可能帶來財務壓力。

從日本傳統製造業的定價文化看，歷史上許多企業往往只有在供應嚴重吃緊或成本顯著攀升時才選擇提價。以同樣參與 AI 硬件材料供應的日本紡織企業 Nittobo 為例，該公司目前正因 T-glass 玻纖布原材料短缺和生產成本飆升而被迫提價。這表明，行業漲價的觸發點多為被動應對，而非主動利用定價權。

AI 浪潮下，隱形材料的重估週期正在展開

味之素的故事，折射出 AI 基礎設施建設中一個重要卻常被忽視的結構性現實：決定 AI 算力競賽勝負的，不只是誰有最先進的 GPU，更在於誰能穩定供應那些肉眼難見、卻缺一不可的關鍵材料。隨著 AI 晶片需求持續攀升，ABF 的供需缺口預計將持續擴大至 2028 年，這意味著味之素的定價話語權只會越來越強，而非越來越弱。

Palliser 的激進行動，本質上是在為市場做一道估值修正題：當一項材料的壟斷程度堪比基礎設施、客戶幾乎沒有替代方案，這份定價能力究竟值多少錢？味之素能否在保持長期客戶信任的前提下，逐步將其壟斷優勢轉化為財務回報，將是未來兩年最值得觀察的產業議題之一。

 

資料來源：Business Wire / Palliser Capital · The Japan Times · TrendForce · Tom’s Hardware · Nikhs Substack – ABF Analysis

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IT 基建人工智能企業趨勢微電子業

憑 HBM 晶片單季利潤暴增 470% Samsung 挑戰全球最賺錢企業寶座

by Pierce on IT 基建人工智能企業趨勢微電子業 ai NVIDIA samsung 晶片 記憶體


憑 HBM 晶片單季利潤暴增 470% Samsung 挑戰全球最賺錢企業寶座

Samsung 正急速縮短與 Nvidia 的利潤差距。這場由 AI 記憶體需求帶動的超級周期，有望讓這家韓國巨頭在 2027 年首度超越 Nvidia，登上全球營運利潤最高企業的寶座。

根據 KB Securities 分析師預測，Samsung 2026 年全年營運利潤有望達到 327 萬億韓元，2027 年將進一步攀升至 488 萬億韓元，屆時將小幅超越 Nvidia 成為全球營運利潤最高的公司。Samsung 2026 年第一季營運利潤達 57.2 萬億韓元，超越市場預期 42.3%，幾乎等於 2025 年全年總利潤。

記憶體超級周期撐起利潤爆炸

推動 Samsung 利潤狂飆的核心引擎，是一場由 AI 基建觸發的記憶體超級周期。DRAM 合約價格在單一季度內暴漲 39.8%，NAND Flash 更飆升 208.8%，HBM（高頻寬記憶體）、DDR5 等高附加值產品的需求與價格同步走高。路透社報道，Samsung 半導體部門營運利潤按年暴增 470%，創下歷史紀錄，行政總裁 TM Roh 形容當前晶片短缺情況「前所未有」。

Daishin Securities 分析師 Ryu Hyung-keun 指出，主要伺服器客戶正加速規劃伺服器擴建以應對激增的算力需求，將供應鏈穩定性置於價格談判之上，預測 2026 年第一季伺服器 DRAM 價格將按季上漲 40% 至 50%。Meritz Securities 強調，記憶體周期僅走到中途，2027 年的盈利潛力仍有上調空間。Samsung 在 HBM4 出貨方面已搶先競爭對手，成功為 Nvidia 等主要客戶完成資格認證，填補了 2025 年曾在 HBM 市場落後於 SK Hynix 的缺口。

Apple 摺疊屏幕合約鎖定新利潤來源

Samsung 的利潤增長不只依靠記憶體。韓國科技媒體 The Elec 報道，Apple 已與 Samsung 顯示器簽署一份為期三年的摺疊屏幕獨家供應合約，iPhone Fold 所需的摺疊 OLED 面板將由 Samsung 獨家供應，合約期限預計延伸至 2029 至 2030 年。摺疊屏幕 iPhone 的摺痕將控制在僅 0.15mm 的極低水平，這對供應商的技術要求極高，亦直接決定了 Apple 別無選擇，只能依賴 Samsung 多年累積的獨家技術。

AppleInsider 指出，目前市面上其他競爭供應商均不具備相應資質——BOE 的摺疊面板技術仍停留在華為機型的規格水準，而 LG Display 至今尚未涉足智能手機摺疊屏幕的生產。Samsung 顯示器向內部管理層解釋向直接競爭對手 Apple 供應核心零件的合理性時，強調這是「向 Apple 供應關鍵零件」帶來的戰略價值。對 Samsung 而言，這份合約是利潤增量，更是在顯示面板市場構築技術壁壘的戰略棋局。

三星估值窪地折射出的市場機遇

雖然盈利前景強勁，Samsung 與 Nvidia 之間存在一道耐人尋味的估值鴻溝。KB Securities 在報告中指出，Samsung 電子的市值僅為 Nvidia 的 19%，估值吸引力極高。以 2026 年全年展望而言，Nvidia 預期營運利潤約為 357 萬億韓元，Samsung 的 327 萬億韓元與之相差僅約 30 萬億韓元，差距已大幅收窄。

《朝鮮日報》英文版分析補充，Samsung 不只在營運利潤上縮短與 Apple 和 Nvidia 的差距，更在全球營運利潤排名中超越 Alphabet（Google 母公司），躋身全球前四。AI 浪潮的利潤分配邏輯正在改變——除了 Nvidia 這類晶片設計公司收割 AI 紅利，Samsung 作為底層硬件供應商同樣「靜靜地發財」。上游記憶體廠商的定價能力，在 AI 算力需求持續爆發的背景下，或許才剛開始展現其真正威力。

AI 記憶體超級周期尚在半途

Samsung 財務逆轉速度之快令市場驚嘆。2024 年初，Samsung 還因在 HBM 高端市場落後於 SK Hynix 而飽受批評，股價低迷；2025 年下半年，AI 伺服器需求激增，全球記憶體供應開始出現系統性短缺；進入 2026 年第一季，Samsung 半導體部門營運利潤按年暴漲 470%，徹底扭轉局面。路透社 2026 年 1 月報道顯示，Samsung 第四季營運利潤已三倍增長，並預計強勁晶片需求將貫穿全年。

KB Securities 預測邏輯有三：一是全球 AI 算力投資持續擴張帶動 HBM 需求；二是記憶體供應商過去兩年保守擴產造成的結構性供不應求；三是 Samsung 在 HBM4 技術上追趕成功，成功打入 Nvidia 主要供應鏈。Oplexa 分析機構數據顯示，2026 年 Samsung HBM 營收預計按年增長三倍，DRAM 整體均價在季度環比已上漲逾 51%。

全球最賺錢企業的王座之爭

Samsung 若在 2027 年成功超越 Nvidia，將意味著半導體行業從「設計為王」向「製造與材料雙核驅動」深層結構性轉變，也代表韓國半導體業在 AI 時代找到了不同於 TSMC 製造路徑的另一條盈利高速公路。然而，Nvidia 並未坐以待斃——其下一代 Vera Rubin 平台將整合 HBM4 晶片，預計今年稍後量產，這將直接提升 Nvidia 自身的盈利天花板。

對全球科技供應鏈而言，Samsung 同時服務於記憶體、顯示面板和邏輯晶片三大領域的垂直整合優勢，正在 AI 時代被重新定價。真正的問題或許是：這場由 AI 驅動的記憶體超級周期，究竟還有多長的跑道？

 

資料來源：Seoul Economic Daily、Reuters、AppleInsider、SamMobile、Oplexa

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IT 基建人工智能企業趨勢微電子業

Samsung 近 9 萬員工醞釀大罷工　3月 18 日停工威脅全球晶片供應

by Pierce on IT 基建人工智能企業趨勢微電子業 HBM NVIDIA samsung 晶片短缺 記憶體


Samsung 近 9 萬員工醞釀大罷工　3月 18 日停工威脅全球晶片供應

Samsung Electronics（Samsung）面臨新一輪勞資危機。代表約 8.9 萬名員工的三大工會本週（3 月 9 日至 18 日）發起罷工授權投票，若獲通過，工會將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動為期 18 日的全面罷工。由於全球半導體供應短缺，晶片價格屢創新高，是次罷工恐令供應鏈雪上加霜。

薪酬談判僵持　OPI 上限成爭議核心

勞資雙方自 2025 年 12 月起展開薪酬談判，歷時逾三個月仍無共識。工會提出三大訴求：加薪 7%、取消超額利潤獎金（OPI）上限，以及提高獎金計算透明度。資方提出的反建議包括加薪 6.2%（高於去年的 5.1%）、每名員工獲發 20 股股票、最高 5 億韓元（約港幣 275 萬元）房屋按揭支援及 100 萬點購物積分，並會向半導體部門發放特別獎金，但堅拒取消 OPI 上限。

若雙方無法自行達成協議，將進入南韓全國勞動關係委員會調解程序。Samsung 資方認為，取消 OPI 上限雖令部分部門受惠，卻會打擊未能達標部門的士氣，造成內部不公。業界估計，若罷工成真，Samsung 損失將達 10 兆韓元（約港幣 550 億元），員工薪金損失亦達 4,000 億韓元（約港幣 22 億元）。

工會：做好長期抗戰準備

Samsung 工會聯盟在直播中表明，三大工會合計約 9 萬名會員，需至少 4.5 萬票贊成方能啟動罷工。工會採取長期策略，計劃 4 月 23 日先於平澤廠區集會，5 月 21 日正式罷工。為求動員，工會甚至揚言將拒絕參與罷工的員工列入黑名單。有資方人士反擊指，工會年年以罷工威脅，造成的損失將削弱 Samsung 的全球競爭力，現時應是勞資合作克服危機之時。

晶片供應鏈警號已響

全球半導體市場本已處於極度繃緊狀態。Samsung 全球行銷總裁 Lee Won-jin 早前警告，2026 年半導體供應將現問題，這是整個行業必須面對的現實。AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求極大，正搶佔傳統 DRAM 和 NAND 快閃記憶體的優質產能。

TrendForce 數據顯示，2026 年 HBM 將佔 DRAM 總產能 23%，較 2025 年的 19% 顯著上升，導致消費級產品供應萎縮。半導體經銷商 Fusion Worldwide 總裁 Tobey Gonnerman 直言，伺服器生產商已無法取得足夠貨源，為此付出的溢價已達極端水平。

歷來第二次罷工　記憶體加價潮

這次並非 Samsung 首次面臨工潮。2024 年 7 月，Samsung 電子工會（NSEU）曾發起約一個月罷工，雖然資方堅稱生產未受影響，但今次三大工會聯手，規模更大，加上市場正值 AI 帶動的記憶體漲價週期，衝擊遠超上次。

Samsung 早在 2025 年底已低調調高部分記憶體售價達 60%，伺服器用 32GB DDR5 模組升至 239 美元（約港幣 1,864 元）。TrendForce 指 Samsung、SK Hynix、Kioxia 及 Micron 已於 2025 年下半年縮減 NAND 產能，推高價格，Samsung 正考慮 2026 年對主要客戶再加價 20% 至 30%。

若罷工成真　HBM 出貨首當其衝

罷工一旦發生，HBM 出貨將最受影響。Samsung 剛於 2 月開始向 Nvidia 出貨下一代 HBM4 晶片，正處於追趕市佔率的關鍵期。Reuters 報道，Samsung 與 SK Hynix 合佔全球 DRAM 市場逾三分二，若 Samsung 停工 18 日導致 HBM 及 DRAM 延誤，PC、智能電話及 AI 伺服器生產商均受波及，最終成本恐轉嫁消費者。

罷工投票結果將於 3 月 18 日公布。對 Samsung 而言，除了這場勞資博弈，更嚴峻的考驗是在晶片荒加劇、AI 需求爆發的 2026 年，如何維持產能與客戶信任。

資料來源：Bloomberg｜Korea Times｜Seoul Economy Daily｜Reuters｜TechWire Asia

 

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企業趨勢微電子業業界消息

Samsung 營收創史新高：HBM4 助攻 2 月出貨 Nvidia 爭奪 AI 王座

by Pierce on 企業趨勢微電子業業界消息 ai HBM4 NVIDIA samsung SK Hynix


Samsung 營收創史新高：HBM4 助攻 2 月出貨 Nvidia 爭奪 AI 王座

Samsung 電子 2025 年第 4 季度交出破紀錄成績單，單季營收達 93.8 兆韓元（約 5,065 億港元）、營業利潤 20.1 兆韓元（約 1,085 億港元），雙雙創下公司史上新高。這場由 AI 基礎建設引爆的營收盛宴背後，Samsung 正與競爭對手 SK hynix 在 HBM4（第 6 代高頻寬記憶體）戰場展開攸關生死的技術追趕賽，勝負將決定誰能主宰未來 5 年高達 546 億美元（約 4,258.8 億港元）的 AI 記憶體市場。

AI 記憶體需求爆發，半導體部門創歷史新高

Samsung 半導體部門成為本季最大功臣，整體營收達 44.0 兆韓元，較上季暴增 33%，營業利潤更高達 16.4 兆韓元，創下該部門單季歷史紀錄。其中記憶體業務營收較上季增長 39%（從 26.7 兆韓元增至 37.1 兆韓元），主要驅動力來自超大規模雲端運算業者對伺服器專用 DDR5 與企業級 SSD 的需求。

投資銀行 BofA 估計 2026 年 HBM 市場將達 546 億美元（約 4,258.8 億港元），年增 58%，其中客製化 ASIC 晶片的 HBM 需求將暴增 82%。Amazon、Microsoft、Google、Meta 等 5 大超大規模業者將在 2026 年投入高達 6,020 億美元（約 4.7 兆港元）資本支出，其中 75% 直接用於 AI 基礎建設。

HBM4 技術突破：2 月正式出貨 Nvidia 與 AMD

Samsung 宣布將於 2026 年 2 月正式向 Nvidia 與 AMD 出貨 HBM4 產品，傳輸速度達到業界領先的 11.7Gbps 水準。據韓國經濟日報報導，Samsung HBM4 已成功通過 Nvidia 與 AMD 的最終驗證測試，在資格測試中達到 10.7Gbps，超越客戶要求的 10Gbps 門檻，且無需任何設計修改即完成認證。

Samsung 採用第 6 代（1c）DRAM 10nm 級製程，領先競爭對手一個世代，同時搭配自家 4nm 晶圓代工製程打造邏輯晶片基底。TrendForce 指出，Samsung 因自行生產 4nm 邏輯晶片而比依賴外部供應商的競爭對手取得更多前置時間，1c DRAM 良率已接近 80% 的量產目標。Samsung HBM4 將用於 Nvidia Rubin 平台，該產品將於 2026 年 3 月 16 至 19 日舉行的 GTC 大會正式亮相。

SK hynix 年度獲利首超 Samsung，獲利能力差距顯著

Samsung 面臨的最大威脅來自 SK hynix 在 HBM 市場的領先地位。2025 年 SK hynix 營業利潤達 47.2 兆韓元，史上首次超越 Samsung 半導體部門全年 24.9 兆韓元的獲利。SK hynix 2025 年全年營收 97.1 兆韓元，營業利益率高達 49%，淨利率達 44%，遠超業界水準。

CNBC 引述 Counterpoint 研究總監 Hwang 表示，SK hynix 顯然是亞洲 HBM 領域的絕對贏家，其在 HBM 及其他 AI 伺服器晶片的品質與供貨能力優勢，在當前 AI 基礎建設擴張期成為關鍵致勝因素。SK hynix 在 2026 年 1 月的 CES 展會上展示 16 層 HBM4 產品，容量達 48GB，同樣達到 11.7Gbps 速度，成為首家展示 16 層 HBM4 的廠商。

消費電子疲軟與利潤優先新戰略

與半導體部門的亮眼表現形成對比，行動體驗部門營收季減 16% 至 28.3 兆韓元，家電與視覺顯示部門錄得 0.6 兆韓元營業損失。Samsung 計劃透過 Galaxy S26 系列手機推出代理型 AI 體驗，並利用 2026 年全球體育賽事帶動高階電視換機需求。

展望 2026 年，Samsung 2025 年研發投資達 37.7 兆韓元（約 2,035.8 億港元）創歷史紀錄。Samsung 明確宣示未來將採取利潤優先策略，專注於高價值的 AI 解決方案。法說會中透露 HBM 銷售預計在 2026 年實現 3 倍增長，且客戶已希望確保 2027 年及之後的供貨協議。

然而從財務數據來看，SK hynix 2025 年營業利益率 49%，相較之下 Samsung 半導體部門營收雖達 130.1 兆韓元，但營業利潤僅 24.9 兆韓元，首次在年度獲利能力上落後競爭對手。這場 AI 記憶體軍備競賽不僅考驗 Samsung 的技術實力，更考驗其在利潤與市佔之間的策略選擇智慧。

 

資料來源： Samsung Electronics | CNBC | TrendForce | NVIDIA News | SK hynix

 

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人工智能企業趨勢微電子業

阿里騰訊擬斥資數十億美元掃貨：Nvidia H200 供華現綠燈

by Pierce on 人工智能企業趨勢微電子業 ai H200 NVIDIA 晶片 雲端服務


阿里騰訊擬斥資數十億美元掃貨：Nvidia H200 供華現綠燈

中美 AI 晶片博弈現轉機：中國監管機構擬向 Nvidia H200 開綠燈

中國監管部門已向阿里巴巴、騰訊、字節跳動等科技巨頭發出「原則同意」通知，允許這些企業進入 Nvidia H200 人工智能晶片的採購準備階段，標誌著北京方面在長達數月的審批僵持後，首次邁出實質一步。消息傳出後，Nvidia 股價在盤前交易中上漲約 1.5%，台積電美國存託憑證也上漲 1.3%，市場普遍認為這是中美在 AI 晶片領域緊張關係緩和的重要跡象。此次審批涉及的 H200 晶片雖被視為 Nvidia 上一代產品，但其性能仍遠超中國本土晶片，對於急需擴充 AI 算力基礎設施的中國科技企業而言意義重大。業界預計若最終放行，Nvidia 在全球最大半導體市場的業務將迎來關鍵性復甦，中國 AI 產業也將獲得發展所需的關鍵算力支援。

科技巨頭競逐算力資源：大規模訂單蓄勢待發

知情人士透露，阿里巴巴和字節跳動均已私下向 Nvidia 表達採購意向，兩家企業計劃提交大規模訂單，總規模可能達到數十億美元（超過港幣 78 億元）。這一採購量級突顯中國科技巨頭在 AI 競賽中出現巨大算力缺口，也反映自 2023 年美國收緊出口管制以來，中國企業對高階 AI 晶片的積壓需求正快速釋放。Nvidia 行政總裁黃仁勳在近期財報會議上明確表示，中國客戶對 H200 需求極為強勁，公司已向美國政府提交相關出口許可申請，目前正在敲定最終審批細節。同時，黃仁勳於 1 月下旬親自訪問中國，首站抵達上海 Nvidia 辦公室，此行被業界解讀為 Nvidia 重啟中國市場的重要戰略佈局。值得注意的是，包括 DeepSeek 在內的多家中國 AI 初創企業也在積極升級模型，希望透過更強算力與 OpenAI 等美國競爭對手展開直接對抗。

政策博弈背後的雙重邏輯：市場需求與戰略平衡

北京此次釋放審批訊號，實則體現了在 AI 發展與半導體自主之間尋求微妙平衡的政策考量。根據美國智庫 CNAS 分析，美國特朗普政府在 1 月 13 日正式批准 H200 對華出口，但附加了嚴格限制條件：出口中國的晶片數量不得超過美國國內銷售量的 50%，且中國買家必須展示「充分安全措施」並禁止用於軍事用途。然而北京的回應策略顯得謹慎而曖昧：中國海關部門並未發布正式禁令，而是通過非正式指導要求企業「除非必要」不要採購 H200，同時對研發和大學用途討論豁免可能。外媒彭博引述消息人士指出，中國監管機構將要求企業在獲批前提下，配套採購一定比例的本土晶片，但具體比例尚未確定。美國前國家安全委員會技術安全政策主任 Saif Khan 警告，這項新規將顯著提升中國 AI 能力，並質疑如何有效執行「認識你的客戶」條款以防止濫用。

本土晶片廠商的機遇與挑戰：技術追趕仍需時日

在 Nvidia 受限期間，華為、寒武紀等中國本土 AI 晶片製造商迅速崛起並大幅擴充產能。華為在 2025 年 9 月發布的 Atlas 950 SuperPoD 超級計算集群，號稱在 NPU 數量、運算能力和記憶體容量上，分別達到 Nvidia NVL144 系統的 56.8 倍、6.7 倍和 15 倍。然而業界分析師指出，中國本土廠商在技術進步和生產規模上仍落後 Nvidia 數代，華為 2025 年的 AI 晶片產能僅約為 Nvidia 總產能的 5%，到 2027 年預計降至 2%，技術和規模差距仍然顯著。DeepSeek 創辦人梁文峰在接受採訪時坦承，美國晶片出口管制確實造成實質困擾，中國企業必須使用 2 至 4 倍的算力才能達到與 H100 相同的訓練效果。中國目前正籌備規模高達 700 億美元（約港幣 5,460 億元）的新一輪半導體產業扶持計劃，這將是全球規模最大的政府半導體投資，甚至超過美國 CHIPS 法案的直接產業投資額。

AI 算力軍備競賽下的商業前景與地緣風險

對 Nvidia 而言，中國市場的重新開放意義非凡：黃仁勳此前估計，單是 AI 晶片業務在中國市場未來數年就有望貢獻 500 億美元（約港幣 3,900 億元）營收。然而這場審批博弈也暴露出更深層的地緣政治風險。美國國會中的對華鷹派議員已開始推動立法，要求美國企業必須優先滿足國內市場需求後才能向中國出口先進晶片。全球 AI 晶片市場正處於爆發式增長階段，市場研究機構 Precedence Research 預測，市場規模將從 2025 年的 94.44 億美元（約港幣 736.6 億元）增長至 2026 年的 121.73 億美元（約港幣 949.5 億元），到 2035 年將達到 1,104.68 億美元（約港幣 8,616.5 億元），年複合增長率高達 27.88%。在這場算力軍備競賽中，中國企業除了面對技術追趕壓力，更需要在依賴進口與自主可控之間作出戰略抉擇。台灣伺服器製造商廣達電腦總裁詹東義在 1 月 20 日的記者會上直言：「結果取決於政治局勢，問題核心在於中國是否允許，美國方面已經同意，但現在看起來受阻於中國這一邊」。這句話精準概括當前 H200 審批的關鍵矛盾：技術與市場的需求明確，但最終決策權掌握在地緣政治博弈的天平上。

此方案對企業的影響及未來展望

北京此次釋放的審批訊號，為中國科技企業提供短期內彌補算力缺口的機會視窗，但也暴露出長期依賴外部供應鏈的戰略脆弱性。對於阿里巴巴、騰訊等雲端服務巨頭而言，獲得 H200 晶片將直接提升其 AI 服務競爭力，但配套採購本土晶片的要求意味著需要在性能與政策合規之間作出權衡。展望未來，隨著中國 700 億美元（約港幣 5,460 億元）半導體投資計劃逐步落實，本土晶片生態系統將持續完善，但在 2026 至 2028 年的過渡期內，高階進口晶片仍將是中國 AI 產業發展不可或缺的關鍵資源。這場審批博弈最終將如何收場，以及中國能否在 AI 算力競賽中實現「換道超車」，這些問題的答案將深刻影響全球 AI 產業格局的未來走向。

資料來源： Bloomberg Reuters Investing.com CNAS Precedence Research

 

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中國半導體設備國產化進入強制執行期：50% 門檻重塑產業格局

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中國半導體設備國產化進入強制執行期：50% 門檻重塑產業格局

中國政府近日推出一項內部強制新規，要求晶片製造商在新建或擴建產能時，設備採購中國產比例不得低於 50%。這項被稱為「硬指標」的政策直接鎖定擴產審批環節，若申請未達標通常會被駁回，標誌中國半導體自主化已從市場引導，轉向政策強制的關鍵轉折點。路透社引述消息指，近月申請政府審批的晶圓廠企業均須出具設備採購證明，監管部門更表明 50% 僅是最低基線，長遠目標是實現晶圓和晶片製造設備全面國產化。

差異化執行策略：嚴控成熟製程與豁免先進製程

國產化要求採取「一事一議」靈活處理方式，對不同製程節點實施差異化標準。針對成熟製程晶片生產線（28 納米及以上），政策執行標準最嚴格，必須遵守 50% 門檻，當中對國產化率已較高的去膠設備（80-90%）和清洗設備（70%）要求更為嚴苛。相對而言，先進製程工藝生產線（14 納米以下）則獲得不同程度臨時豁免，主要因國產光刻機等關鍵設備仍存在技術代際差距。目前中國國產光刻機仍以乾式 ArF 和 KrF 型號為主，上海微電子最新型號已可實現解像度 ≤110 納米、套刻精度 ≤15 納米，但距離 ASML 浸沒式 DUV ArF 光刻機（單台均價 8,250 萬美元，約港幣 6.44 億元）和 EUV 光刻機仍有明顯差距。這種分層策略既確保政策強制推進，也避免過度衝擊先進製程產能擴張。

國產設備供應商迎機遇：訂單與技術雙重突破

政策驅動下，本土半導體設備廠商正經歷從「能用」向「好用」轉型。2025 年上半年國內半導體設備國產化率已達 35%，較去年同期提升 12 個百分點，預計全年將突破 50%。刻蝕設備領域方面，中微公司和北方華創已達到 5 納米工藝水平，獲台積電、長江存儲等頭部廠商採用。CMP 拋光設備供應商華海清科第三季營收淨利雙增長，市場佔有率不斷提高，隨著晶圓再生及濕法設備收入逐步放量，業務規模持續擴大。薄膜沉積設備廠商拓荊科技 2025 年前三季營收增速位居科創板半導體設備公司首位。最具標誌性事件是上海微電子於 2025 年 12 月成功中標科學技術部 1.1 億元人民幣（約港幣 1.19 億元）步進掃描式光刻機項目，型號為 SSC800/10，標誌國產高階半導體裝備在實際應用取得實質進展。數據顯示，2025 年以來國有背景的中國晶片製造商累計採購 421 台（套）國產光刻機及其零部件，總金額約 8.5 億元人民幣（約港幣 9.18 億元）。

全球供應鏈重構：ASML 業務調整與市場變化

這項政策對國際半導體設備巨頭形成結構性影響，尤其是光刻機龍頭 ASML。2023 年第三季中國市場佔 ASML 整體銷售額比重曾升至 46%，主因是中國晶圓廠正處於產能建設階段，對成熟製程需求殷切，對行業波動敏感度較低。ASML 全球高級副總裁、中國區總裁沈波預計，若按 2024 年中國市場業務規模估算，地緣政治因素可能對 2025 年業務造成 10-15% 影響。ASML 行政總裁早前曾警告，西方若施壓中國加速自研，未來恐遭「反向封鎖」，並認為美國允許 ASML 向中國銷售舊款光刻機，一定程度是為保證全球成熟晶片產能需求。從設備類別來看，ASML 2024 年全年出貨 52 台 KrF 步進掃描光刻機、65 台 i 線步進光刻機、28 台乾式 ArF 光刻機、129 台浸沒式 ArF 光刻機、44 台 EUV 光刻機。隨著 50% 國產化門檻強制執行，預計 ASML 在中國成熟製程市場份額將面臨國產設備直接替代壓力。

產業鏈協同效應：大基金投資與新產線量產

中國半導體自主化戰略正從政策、資金、技術三個維度形成協同推進機制。外媒披露，中國擬出台規模 2,000 億至 5,000 億元人民幣（約港幣 2,160 億至 5,400 億元）半導體行業專項扶持計劃，與現有國家集成電路產業投資基金（大基金）形成雙軌協同格局。重點投資方向包括 12 吋 CMP 設備、晶圓級混合鍵合設備等海外壟斷型核心裝備，以及高階光刻膠（KrF/ArF 級）、高純度石英材料等國產化率不足 20% 的短板領域。下游應用端也呈現強勁需求，長江存儲三期於 2025 年 9 月正式註冊成立，註冊資本高達 207.2 億元人民幣（約港幣 223.8 億元），明確提出 100% 使用國產半導體設備目標。AI 晶片領域突破同樣值得關注，螞蟻集團使用國產 GPU 訓練 AI 模型，結果顯示與使用 NVIDIA 晶片性能相當，且訓練成本降低 20%。這些實際應用案例驗證國產替代的技術可行性和經濟合理性，為 50% 國產化門檻執行提供堅實產業基礎。

企業戰略應對：平衡自主可控與全球競爭力

強制性國產化政策對半導體產業鏈各環節企業提出差異化戰略選擇。對本土設備廠商而言，政策紅利固然重要，但唯有技術準備充分才能真正勝出，國產化必須符合商業邏輯，即技術或配套實力優於進口，這樣才會有持續需求，單靠補貼和支持難以誕生優質企業。北方華創和中微公司正通過收購合併加速擴張業務線，北方華創已基本覆蓋除光刻機外的所有半導體前道製造設備，2025 年前三季營收 273.01 億元人民幣（約港幣 294.9 億元），同比增長 32.97%。晶圓製造企業在滿足 50% 國產化要求同時，亦需要在設備性能、良率穩定性和技術支援之間尋找最優平衡點。隨著成熟製程領域國產設備已具備與國際一流水平對標實力，這將為人工智能、新能源汽車、工業自動化等下游高階產業提供安全穩定的晶片保障。

資料來源：

德國之聲、路透社、國際電子商情、證券時報

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TSMC 南京廠 VEU 授權遭撤：中國客戶仍可採購先進製程晶片

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TSMC 南京廠 VEU 授權遭撤：中國客戶仍可採購先進製程晶片

美國政府於 2025 年 12 月 31 日正式撤銷 TSMC（台積電）南京晶圓廠的「驗證後最終用途」（VEU）授權，這意味著該廠未來每次進口美國製造設備，都需逐案申請許可。然而 TSMC 中國大陸業務區負責人羅鎮球在 2025 年國際電腦輔助設計大會（ICCAD）上明確表示，中國客戶並非僅限於使用南京廠的 16 納米或 28 納米產能，只要符合監管要求，仍可獲得 TSMC 全球製造網絡中更先進的製程技術支援。這項聲明澄清了市場長期存在的誤解，同時突顯 TSMC 在美中科技角力中的產能部署彈性。

VEU 授權撤銷：從快速通道到逐案審批

TSMC 於 2025 年 9 月 2 日接獲美國商務部通知，南京廠的 VEU 授權將於年底撤銷。VEU 機制原本允許經過驗證的特定企業免除逐案申請出口許可，可快速從美國供應商取得半導體製造設備。撤銷後，TSMC 南京廠每次進口美國晶片製造工具都必須單獨申請許可證，審批流程可能需時三至六個月。這項措施與美國同時撤銷 Intel 大連廠、Samsung 中國半導體以及 SK Hynix 中國廠的 VEU 授權屬於同一波次政策。美國商務部工業與安全局（BIS）自 2022 年 10 月起持續升級對中國的半導體出口管制，VEU 撤銷被視為「大院高牆」戰略的延伸，目的是限制中國取得可用於軍事或人工智能（AI）應用的先進晶片技術。

TSMC 南京廠目前擁有 16/12 納米製程月產能約 2.5 萬片晶圓，以及 28/22 納米製程月產能約 4 萬片。VEU 撤銷對該廠最直接的影響是無法輕易擴充產能或升級製程技術，因為每次設備採購都將面臨漫長的審批程序和不確定性。台灣經濟部當時指出，這代表南京廠從「特別通道」模式回歸「逐案審批」，增加了營運的監管複雜度。然而 TSMC 在聲明中強調，正在評估情況並採取適當因應措施，包括與美國政府溝通，致力確保南京廠營運不受影響。

產能部署彈性：全球製造網絡的戰略優勢

羅鎮球在 ICCAD 2025 會議上的發言成為市場焦點。他明確澄清，TSMC 的產能分配是基於客戶的技術要求、產品定位和合規性考量，而非客戶所在地區或單一晶圓廠。這項聲明打破了外界認為「中國企業只能使用南京廠產能」的刻板印象。羅鎮球進一步指出，只要符合監管要求，中國大陸客戶就可以利用 TSMC 全球製造網絡中更先進的製程技術，而不必局限於南京廠的 16 納米或 28 納米產能。

Xiaomi 集團自研的「玄戒 O1」晶片就是最佳實證案例。2025 年 5 月，Xiaomi 創辦人雷軍宣佈玄戒 O1 晶片成功問世，採用 TSMC 第二代 3 納米製程技術，電晶體數量達到 190 億個，與 Apple A18 Pro 處於同等水平。這款晶片搭載於 Xiaomi 旗艦手機 15S Pro 和平板 7 Ultra，成為中國大陸首款商業化的 3 納米製程系統單晶片（SoC）。羅鎮球在會議上提及這個案例，側面驗證了中國客戶確實可以獲得 TSMC 全球先進製程的支援。TSMC 作為全球唯一大規模量產 3 納米晶片的代工廠，其技術成熟度和產能規模是 Xiaomi 實現晶片商業化的核心保障。

然而這種彈性並非毫無限制。美國在 2024 年 11 月曾下令 TSMC 停止向中國客戶出貨用於人工智能應用的 7 納米及更先進製程晶片，特別是在發現 Huawei AI 處理器中使用了 TSMC 晶片之後。這意味著 TSMC 在服務中國客戶時必須嚴格遵守美國出口管制規定，確保產品不會被用於受限制的軍事或 AI 加速器應用。羅鎮球強調 TSMC「並非被動等待，而是在逐步解決問題」，顯示公司正在監管合規與客戶承諾之間尋求平衡。

地緣政治重塑半導體生態系統

VEU 撤銷事件折射出更廣泛的美中科技競爭格局。美國自 2020 年起持續升級對中國的半導體出口管制，從禁止向 Huawei 供應晶片，到限制先進製程設備出口，再到撤銷 VEU 授權，形成多層管控體系。2025 年 10 月，中國商務部首次行使域外管轄權，對稀土元素、半導體等產品實施出口管制，並引入「50% 規則」推定拒絕向被列入實體清單的企業及其子公司發放出口許可。這標誌著美中半導體衝突從單向制裁演變為雙向博弈。

Goldman Sachs 研究報告指出，中國先進半導體技術仍落後西方約二十年，但在美國制裁推動下，中國半導體自主化進程正在加速。中國半導體投資預計將從 2025 年的 430 億美元（約港幣 3,354 億元）增長至 2030 年的 460 億美元（約港幣 3,588 億元），年均增長率保持在 2% 至 6% 之間，投資重點轉向記憶體、先進節點技術和能持續擴大規模的行業領導者。SMIC 2025 年上半年營收增長 23.4%，產能利用率達到 92.5%，Huawei 作為其最大客戶，計劃在 2026 年將 7 納米晶片產能提升一倍。國際數據資訊（IDC）預測，2025 年中國 IC 設計產值已正式超越台灣，2026 年市場佔有率將進一步擴大至 45%，源自中國在美方制裁下仍積極發展本土 AI 晶片、高階手機處理器。

TSMC 本身則在 AI 晶片需求推動下持續成長。公司在 2025 年 10 月預測全年營收將成長近 35%，並上調資本支出至 400 億至 420 億美元（約港幣 3,120 億至 3,276 億元），其中 70% 投入先進製程開發。TSMC 董事長魏哲家表示，AI 相關晶片銷售在 2024 至 2029 年的複合年增長率預計將超過先前估計的 45%。這種強勁需求為 TSMC 提供了策略緩衝空間，即使中國業務面臨監管挑戰，公司仍可透過全球佈局維持成長動能。

企業策略調整與未來展望

VEU 撤銷對企業的影響已超越單一工廠營運層面，將推動整個半導體產業鏈重新思考中國市場策略。對 TSMC 而言，南京廠將轉為更聚焦於成熟製程的區域性生產基地，而先進製程訂單將主要由台灣、美國亞利桑那州和日本熊本等廠區承接。這種「製程分層、地域分散」的模式既符合地緣政治要求，又保持了對全球客戶的服務能力。對中國客戶而言，雖然仍可獲得先進製程支援，但必須接受更嚴格的合規審查和更長的交付週期，促使部分企業加速發展本土替代方案。

產業分析師認為，2026 至 2027 年將是中國先進製程擴產高峰期，半導體設備作為產業鏈自主可控的關鍵環節將深度受益於產能擴張。同時，全球半導體產業正經歷「從單極技術集中轉向多極體系分層」的結構性變革，中國在「先進製程停滯」與「成熟製程加速」兩條賽道上形成雙速市場，為本土供應商創造了受國際競爭干擾較小的「在地化替代」窗口。未來三至五年，全球半導體生態系統將持續在技術領先性與供應鏈韌性之間尋求新平衡，而 TSMC 作為產業龍頭，其在合規框架下維持全球服務能力的做法，將成為其他跨國企業的重要參考範本。VEU 撤銷事件僅是美中科技角力的一個章節，企業如何在分裂的全球市場中保持競爭力，將是未來十年最關鍵的戰略課題。

資料來源： 世界新聞網 電子工程專輯 South China Morning Post 中央通訊社

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ASML 執行長警告：過度制裁恐催生中國自主 EUV 光刻機

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ASML 執行長警告：過度制裁恐催生中國自主 EUV 光刻機

全球唯一極紫外光（EUV）光刻機供應商 ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 於 2025 年 12 月接受彭博社專訪時發出嚴厲警告，指出西方國家若持續收緊對華半導體設備出口管制，反會迫使中國在未來 5 至 10 年內實現光刻機技術自主，甚至向西方市場輸出設備，改寫全球半導體供應鏈版圖。

技術代差擴大與市場依賴加深之矛盾

ASML 目前僅獲准向中國出口特定舊款深紫外光（DUV）機型，技術較最新的高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）落後八個世代，相當於 2013 年產品水平，技術差距逾十年。雖然如此，中國大陸 2024 年仍躍升為 ASML 全球最大單一市場，收入佔比超越傳統重鎮台灣。這種「技術封鎖與商業依存」並存現象，正是 Christophe Fouquet 憂慮的戰略風險核心。

荷蘭政府繼 2024 年 9 月禁止 ASML 為已售予中國客戶的 1970i 和 1980i 型浸潤式 DUV 設備提供維修、零件更換及軟件更新服務後，2025 年 1 月更宣布自 4 月 1 日起將出口管制範圍擴大至測量與檢測設備，指相關技術可結合其他國家技術生產先進晶片，應用於軍事領域。荷蘭外貿與發展部長 Reinette Klever 強調此舉旨在配合美國 2023 年 11 月的國家安全限制，但業內人士指出，失去維修能力將對中國半導體產能造成即時打擊。

中國光刻機自主化進程加速

面對西方持續升級的技術封鎖，中國國產光刻機發展取得關鍵突破。2025 年 1 月 7 日，上海微電子（SMEE）成功交付首台自主研發 28 納米 DUV 光刻機，套刻準確度達 1.9 納米，採用多重曝光技術突破製程限制。雖然與 ASML 的 3 納米 EUV 系統仍有顯著差距，但已能滿足佔全球晶片需求逾 70% 的成熟製程市場。

SMEE 於 2025 年 2 月拆分成立芯上微裝（AMIES），專責設備商業化。據《證券時報》報導，該公司已掌握國內光刻機市場約 90% 市場佔有率，600 系列光刻系統已在 90 納米節點量產，28 納米浸潤式機型亦在開發中。中國先進微電子設備公司（AMEC）董事長尹志堯於 2024 年底預測，中國半導體供應鏈可在「2025 年夏季達到基本自給自足」，雖然品質與可靠性仍有差距，但在數百家企業協同努力下，原本預期需 10 年的目標可能提前實現。

在頂尖技術領域，據報 Huawei 正於東莞廠區測試自主研發 EUV 光刻機關鍵組件，採用激光放電誘導等離子體（LDP）技術產生 13.5 納米波長光源，計劃於 2025 年第二季試產，2026 年全面量產。雖然 LDP 技術成本較 ASML 採用的激光產生等離子體（LPP）低，但產出功率較弱，且目前僅為光學干涉儀等單一組件，距離完整 EUV 掃描機仍有巨大差距。杭州市政府亦於 2025 年宣布研發出首台商用電子束光刻機「王羲之」，號稱精確度達 0.6 納米、線寬 8 納米，但主要應用於研發而非量產。

產業專家質疑制裁成效

Christophe Fouquet 直言，擁有 14 億人口的中國不可能接受在先進技術領域長期受制於人。他認為當前出口管制核心爭議並非「是否與中國脫鉤」，而是「西方希望中國落後到何種程度」。美國智庫戰略與國際研究中心（CSIS）於 2025 年 9 月發布評估報告，指中國開發電子束光刻系統確是「邁向國內研發的真正進步」，為頂尖研究機構提供不依賴進口的研發工具。

法國《世界報》2024 年 10 月分析指出，光刻技術雖是制約中國晶片產業核心難點，但中國已制定 2030 年為全球提供三分之一晶片產能的目標，透過聚焦成熟製程繞開先進技術制裁，同時激活內部產業鏈活力。PwC 預測全球半導體市場將於 2030 年突破 1 兆美元（約港幣 7.8 兆元），其中中國市場預計達 2,950 億美元（約港幣 23,010 億元），年複合增長率 7.36%。

Christophe Fouquet 總結，中國發展國產光刻機最大優勢在於龐大內需市場、完善資源體系與成熟基礎製造業。即使初期設備效能未如理想，國內產業鏈支持足以推動技術改良。美銀證券（Bank of America）於 2025 年 11 月將 ASML 評級上調至「買入」並提高目標價，視之為「2026 年半導體首選股」，但同時指出中國市場不確定性屬主要風險因素。

地緣政治重塑供應鏈

半導體產業正從全球化協作體系轉向「區域化安全供應鏈」模式。McKinsey 研究顯示，全球半導體企業計劃於 2030 年前投資約 1 兆美元（約港幣 7.8 兆元）建設新廠，國家安全考量已取代成本效益成為選址首要因素。美國計劃於 2032 年前將本土晶圓廠產能提升 203%，全球產能佔比從 10% 增至 14%。中國則透過第三期國家半導體產業投資基金（大基金三期）優先投入製造設備領域，承認光刻機仍是產業致命弱點。

ASML 於 2025 年 10 月警告，中國收緊稀土出口管制可能導致設備交付延遲數週，突顯供應鏈相互依賴的脆弱性。中國新規定要求外國企業即使少量出口也須獲政府批准並說明用途，特別針對半導體與 AI 技術所需關鍵礦物。此外，荷蘭電視節目 Nieuwsuur 於 2025 年 12 月 9 月報導，ASML 客戶中至少有一家與中國軍方有關聯，引發荷蘭政府啟動調查。

技術封鎖長期效應與企業抉擇

Christophe Fouquet 的警告反映西方科技企業面臨的兩難：短期透過出口管制維持技術領先，長期卻可能培養出強勁競爭對手。ASML 目前享有 EUV 光刻機絕對壟斷地位，全球 17 座美國在建或擴建半導體廠均需其設備。公司 2025 年第三季收入達 70 億歐元（約港幣 593.6 億元），訂單充裕，毛利率穩定。若中國在未來 5 至 10 年內如專家預測般實現技術追趕，ASML 將失去最大單一市場，同時面臨新興競爭者價格壓力。

台灣於 2025 年 9 月實施新半導體出口管制，要求企業向 Huawei、中芯國際等名單實體出口前須獲政府批准。多國協同制裁雖強化短期圍堵效果，卻可能如 Christophe Fouquet 所言，加速中國「被迫自主創新」進程。Christophe Fouquet 在訪談中特別強調會親自研究機器技術細節，認為技術知識對與客戶合作至關重要，這種對技術本質的尊重，或許也是其理解中國不會放棄自主研發的根源。

圍繞光刻機的地緣科技博弈，最終可能驗證一個古老智慧：過度封鎖往往催生最頑強突破。對企業領導者而言，關鍵問題不再是「是否限制技術擴散」，而是「如何在保護知識產權與維持市場准入之間找到可持續平衡點」。隨著中國國產 28 納米光刻機進入商用階段、全球晶片需求持續擴張，半導體供應鏈去全球化趨勢恐不可逆轉，企業必須為「技術多極化」時代制定新競爭策略。

資料來源：
Bloomberg
Reuters
Netherlands Government
CSIS
PwC

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ASML 對華出口光刻機落後 8 代　技術鴻溝背後的全球半導體版圖重構

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ASML 對華出口光刻機落後 8 代　技術鴻溝背後的全球半導體版圖重構

ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 近日披露，該公司向中國出口的光刻機與最新高數值孔徑（High-NA）技術相比整整落後 8 代，技術差距超過 10 年。這一表態不僅揭示了全球半導體供應鏈的深層裂痕，更突顯出地緣政治如何重塑科技產業的競爭格局。

代差背後的技術壁壘：從 DUV 到 High-NA 的跨越

ASML 對中國市場僅開放深紫外光（DUV）光刻機，而禁止出口極紫外光（EUV）及最新 High-NA EUV 裝置。這項限制的技術含義極為深遠：DUV 採用 193 納米波長，需透過多重曝光等複雜工藝才能製造 10 納米以下晶片；相較之下，EUV 使用 13.5 納米波長，可大幅簡化製程並提升良率。而 2023 年 12 月交付的首台 High-NA 系統更將數值孔徑從 0.33 提升至 0.55，能在單次曝光中呈現多達 3 倍的結構密度，預計 2025 至 2026 年投入量產。

荷蘭政府在 2023 年 3 月正式實施「國家管制清單」，將 ASML 最先進的深紫外浸潤式（immersion）系統納入出口管制範圍。這項被形容為「外科手術般精準」的政策源於美國 2022 年 10 月啟動的半導體出口管制升級，日本隨後跟進形成三國聯合封鎖。美國戰略與國際研究中心（CSIS）分析指出，這些限制在原則上已阻斷中國生產 2 納米及 3 納米先進晶片的能力，而這正是維持人工智能發展所需的核心技術。

市場依賴的矛盾：ASML 的中國困境

雖然面臨技術封鎖，中國反而成為 ASML 最大單一市場。2024 年第三季，中國訂單佔該公司總銷售額的 42%，遠超前一季度的 27%。更驚人的是，ASML 在 2021 至 2024 年間新增的 100 億歐元（約港幣 848 億元）營收中，約 75% 來自中國市場。財務總監 Roger Dassen 強調，這些裝置並非囤貨行為，而是真實投入晶片生產線運作。

然而，這種依賴關係充滿不確定性。ASML 預測 2026 年中國銷售將大幅下滑，部分原因是中國在 2024 年 10 月收緊稀土出口管制——該公司超過 90% 的稀土磁鐵來自中國。荷蘭新聞節目 Nieuwsuur 2025 年 12 月的調查報告更揭露，ASML 裝置流向中芯國際（SMIC）子公司及疑似與中國軍方有關的實體，雖然該公司堅稱所有交易符合出口法規。這種雙向依賴與戰略互斥的矛盾，正成為全球半導體生態系統最大的不穩定因素。

中國突圍路徑：從 28 納米到自主化的長征

面對技術封鎖，中國將 1,500 億美元（約港幣 1.17 兆元）投入「中國製造 2025」計劃加速自主研發。上海微電子裝備（SMEE）在 2025 年 1 月交付首台國產 28 納米光刻機，其套刻精度達 1.9 納米，可透過多重曝光技術挑戰更先進製程。雖然距離 ASML 的 3 納米 EUV 系統仍有差距，但該突破意義重大——成熟製程晶片仍佔全球需求逾 70%，涵蓋汽車電子、物聯網等關鍵應用。

印度智庫 Takshashila Institution 高科技地緣政治項目主席 Pranay Kotasthane 分析：「真正考驗在於 SMEE 能否在維持良率的前提下擴大產能。若成功，將重構成熟製程晶片的全球經濟學」。中芯國際和華虹半導體等晶圓代工廠已優先採購國產裝置用於傳統製程生產。然而，材料科學和計量技術的短板仍需數年時間彌補，而 ASML 在 EUV 領域的絕對壟斷地位短期內難以撼動。

產業重構的連鎖效應：從技術封鎖到供應鏈分裂

這場技術代差之爭正引發全球半導體產業的深層重組。中國推動「50% 國產裝置採購規則」直接衝擊韓國供應商，而西方國家則透過投資審查機制阻止中資收購半導體企業。ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 在 2025 年 12 月接受彭博專訪時指出，公司正押注 High-NA 技術滿足 AI 晶片需求的爆發式增長，同時投資 10% 股份於歐洲大型語言模型公司以改良製程。

卡內基國際和平基金會研究員警告，出口管制雖短期延緩中國行程，但已激發其全方位自主化攻勢，部分成就「令人驚訝」。ASML 獨家光學供應商蔡司（ZEISS）確認，首家晶片製造商計劃 2025 年將 High-NA 系統投入量產，屆時單晶片可容納的電晶體數將實現數量級躍升。這場技術競賽的終局，可能不是單一陣營的勝利，而是平行供應鏈體系的長期並存 — 一個專攻尖端製程服務 AI 與高效能運算，另一個深耕成熟製程支撐全球製造業基盤。

對企業的影響與未來展望

這場技術封鎖對全球企業帶來三重影響：依賴中國市場的裝置商面臨政策風險與營收波動；晶片設計公司需在技術先進性與市場准入間取捨；終端製造業則承受供應鏈不穩定帶來的成本壓力。當技術標準開始分化為「西方陣營」與「中國標準」，企業將被迫在兩套生態系統間做出策略選擇。未來 5 年，這場 8 代技術差的博弈將決定：是封鎖政策成功遏制技術擴散，還是壓力催生出足以改寫遊戲規則的創新突破？

資料來源：
Reuters
Bloomberg
ASML Official Website
Center for Strategic and International Studies
LinkedIn Industry Analysis

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