SK hynix 行政總裁郭魯正表示，全球記憶體市場可能在 2027 年面對史上最嚴重供應短缺，客戶需求甚至可能在 2030 年後仍高於產能。這項預警意味 AI 基建熱潮正把高頻寬記憶體（HBM）、伺服器 DRAM 與企業級 SSD 推向長期緊平衡，企業採購成本與交貨風險將同步上升。
在公司以美國存託憑證於 Nasdaq 交易之際，郭魯正指出需求持續攀升，而產能擴張受限，是供需失衡核心。SK hynix 已宣布投入 80 兆韓圜、約 514.6 億美元（約港幣 4,013.88 億元）興建 NAND 新廠，但新產能建設週期仍難以及時追上 AI 伺服器投資速度。本文聚焦短缺成因、價格與企業影響，以及供應鏈何時可能出現轉折。
AI 需求正在改寫記憶體供需規則
記憶體短缺不再只是週期性庫存調整，而是 AI 運算架構改變資源分配。大型雲端服務商持續鎖定 HBM、DDR5 RDIMM 與高容量企業級 SSD 供應，記憶體製造商也將先進製程與晶圓資源優先分配給高毛利 AI 產品，連帶壓縮 PC、手機及一般伺服器可取得 DRAM 產能。
郭魯正接受 Reuters 訪問時表示，2027 年將是「從供應面來看，業界史上最糟的一年」，並認為客戶需求可能長期超出 SK hynix 供給能力。這項說法與市場數據互相呼應：TrendForce 估計，3 大記憶體廠商 HBM 晶圓投入比重，將由 2025 年底約 18% 提高至 2027 年 30%，但 HBM 位元供給佔整體 DRAM 比重僅約 13%，反映高階記憶體對產能消耗遠高於其出貨量佔比。
價格上行將從資料中心傳導至終端產品
短缺首先提升 HBM 與伺服器 DRAM 議價能力，然後經由模組廠、PC 品牌與手機供應鏈，傳導至終端產品成本。TrendForce 指出，2026 年第 1 季一般 DRAM 合約價格按季大升約 93% 至 98%，並預估第 2 季仍可能上升 58% 至 63%；供應商庫存偏低，新增供應優先流向 AI 伺服器所需高容量 RDIMM。
Nvidia 行政總裁黃仁勳上月亦稱，AI 記憶體短缺可能持續數年，並表示 SK hynix 仍會是 Nvidia 重要記憶體合作夥伴。對企業而言，這代表採購部門不能只關注單季報價，而應重新評估長約覆蓋率、替代規格認證與安全庫存。尤其香港及亞洲區企業若加速部署私有雲、AI 推論服務或高密度資料中心，伺服器記憶體與儲存裝置交期都可能成為新專案在網上推出關鍵限制。
市場亦非完全沒有降溫風險。Reuters Breakingviews 分析認為，Samsung 與 SK hynix 正透過多年期合約降低記憶體週期下滑衝擊，但這類安排保護效果仍取決於涵蓋時間與銷售比例；隨着新產能於 2027 年後逐步啟用，價格可能面對回調壓力。因此「供應不足至 2030 年」應視為產業龍頭對結構性風險預測，而非保證價格將一路上升。
擴產金額龐大，投產速度仍是瓶頸
SK 集團會長崔泰源今年 3 月已警告，晶圓供應落後需求逾 20%，提高晶圓供給至少需要 4 至 5 年，因此記憶體緊缺可能持續到 2030 年。問題不只在於資本支出金額，還包括無塵室建設、先進製程良率、HBM 堆疊與封裝能力，以及客戶平台驗證所需時間。
SK hynix 計劃 2027 年在韓國清州啟動 M17 新廠建設，目標在 2029 年前完成；公司也預計另投資 20 兆韓圜，於 2027 年底前建成新晶片封裝工廠。Samsung、SK hynix 與 Micron 均在擴增先進記憶體布局，但 TrendForce 預期，2026 年資本支出重點仍偏向製程升級與 HBM 等高附加價值產品，對短期 DRAM 位元供給提升有限。
從產業演變看，過去記憶體景氣通常由消費電子需求帶動；如今 AI 加速器對記憶體容量與頻寬要求，正令雲端業者成為主導採購節奏角色。TrendForce 認為，2027 年 HBM4 供應談判已展開，而受限產能與新一代產品需求，可能令 HBM 合約價格顯著上揚。
企業要把記憶體列入策略風險管理
綜合產業資料與近期管理層表態，2027 年可能是供應最緊張年份，但新廠投產與 AI 投資回報率變化，仍會影響 2030 年前實際走勢。對伺服器、PC、智能手機、車用電子與雲端服務企業而言，下一個問題不是「記憶體會不會變貴」，而是能否在成本上升前鎖定關鍵規格與多元供應來源。
