AI 基礎建設爆炸性需求正以史無前例力道為韓國半導體產業注入強心劑。2026 年 2 月初韓國晶片出貨量單月年增 134%，推動全年 GDP 增長預測從 1.8% 上調至 2%，標普全球更看好至 2.3%。然而這場繁榮並未惠及所有人。當 Samsung 及 SK Hynix 坐享 AI 紅利，雇用逾七成韓國勞工中小企卻陷入沉默寒冬，K 型復甦裂縫正從數字縫隙中悄然放大。以下將從四個面向深入剖析半導體超級循環驅動力、K 型分化結構性根源、政府應對方案侷限，以及韓國困境對香港啟示與警示。
晶片出口創歷史新高 GDP 增長預測同步上修
2026 年 2 月 AI 數據中心投資熱潮持續加溫，韓國晶片出口錄得年增 134% 爆炸性增長。據韓國開發研究院（KDI）2 月最新報告，2026 年韓國整體出口預計年增約 2.1%，半導體板塊依然是最重要支撐力量，預計全年半導體出口規模將達 1,800 億美元（約港幣 1 兆 4,040 億元）。韓國政府隨之將 2026 年 GDP 增長預測從去年 11 月 1.8% 上調至 2%，標普全球評級給出更樂觀 2.3% 預測，並直言韓國最困難時期可能已成過去。
Samsung 與 SK Hynix 是本輪 AI 超級循環最大受惠者。以高頻寬記憶體（HBM）為代表先進晶片正是美國科技巨頭訓練大型語言模型核心原材料，需求幾乎供不應求。韓國財政部副部長姜基龍（Kang Ki-ryong）明確表示韓國擁有堅實製造業基礎與豐富數據資源，在物理 AI 領域具備強大競爭優勢。截至 2025 年底晶片出口佔韓國整體出口比重已升至 24.4% 創歷史新高，今年以來累計年增幅進一步達到 29.5%。
半導體獨撐大局 其他產業悄然失守
然而韓國經濟繁榮表象之下藏著令人憂慮現實。剔除半導體產業後韓國去年淨出口實際上較前一年出現下滑。汽車出口下跌 1.5%，鋼鐵及石化產品因全球供應過剩與價格持續疲軟雙雙下降，充電電池、家電及顯示器等傳統強項幾乎全線告退。韓國中小企業聯合會（KBIZ）主席金基文（Kim Ki-moon）在 2 月初政策會議上直言股市指數近期頻創新高，但成果高度集中部分大型企業與特定行業，中小企與微型業主體感景氣根本沒有復甦，K 型增長隱憂正持續加重。
澳新銀行（ANZ）研究經濟學家 Sanjay Mathur 在 2 月初深度報告中，從三個層面解剖韓國 K 型復甦內在邏輯，包括製造業內部行業分化、企業規模間結構差距，以及家庭收入與消費兩極分化。他指出最高收入五分位數群體工資與銷售增速已明顯快於最低兩個五分位數群體。大企業與中小企月薪差距在 2024 年更創下歷史新高，大企業平均月薪約為中小企兩倍，薪資鴻溝達 306 萬韓元。Sanjay Mathur 補充這種失衡根本解方依賴全球需求與財政政策，並非央行貨幣手段所能獨力承擔。
K 型裂縫正凝固為結構性沉痾
值得警惕是此輪分化並非景氣循環短期波動，而是正逐漸凝固為結構性現象。韓國央行行長李昌鏞（Rhee Chang-yong）在今年 1 月初明確警告韓國經濟今年極可能呈現 K 型復甦，並對能否實現可持續且全面復甦深表憂慮。韓國總統李在明（Lee Jae-myung）亦在公開場合直指 K 型增長已逐漸從暫時現象固化為結構性問題，呼籲社會正視。
首爾市政府已率先行動，2 月初宣布啟動總額 2.7906 兆韓元「2026 年民生經濟活力補充」對策，將小工商業者、弱勢勞工及社區商圈列為核心扶持對象。從更宏觀政策格局來看，韓國國會去年 12 月通過 727.9 兆韓元預算，相當於 4,958 億美元（約港幣 3 兆 8,672.4 億元），較前一年增加 8.1%。當中 AI 相關投資大幅調升至 10.1 兆韓元較原計劃增逾三倍，充分體現李在明政府以科技為驅動力推動全面復甦核心戰略意圖。
香港鏡中倒影：K 型裂縫已在成形
韓國困境對香港而言並非遠觀異國故事而是一面清晰鏡子。星展銀行（DBS）2026 年香港經濟展望報告明確指出香港正面臨雙速復甦（Dual-speed Recovery）局面。金融市場與旅遊業動能強勁，但高成本結構與消費模式轉移正壓縮復甦廣度。全年 GDP 增長預測約 3%，整體看似樂觀內部分化卻日趨明顯。仲量聯行（JLL）12 月報告亦印證此判斷，甲級寫字樓與住宅市場率先領漲，零售、工業及資本市場依然面對持續逆風，復甦呈現高度不均。
華僑銀行經濟師姜靜早在 2024 年底率先預警香港經濟結構類似美國。在資產價格回升過程中擁有較多資產及受 AI 浪潮推動家庭與高收入群體將持續受惠，反之中低收入群體仍感受顯著壓力。Citibank 分析同樣揭示香港高收入族群在奢侈品、旅遊及高階餐飲消費已回升至強勁水平，出口、物流及基層工種復甦依然緩慢。靠薪金為生打工族面對工資停滯與通脹夾擊實質收入並未真正改善。香港 K 型分化同時呈現明顯代際特徵，中年資產持有者穩定向上，年輕一代持續承受上車難與向下流動結構性壓力。
中國 AI 熱潮：香港機遇還是隱患？
中國 AI 發展策略正深刻重塑香港角色定位。South China Morning Post 於今年 1 月指出北京正日益將香港定位為連接全球資本與優先科技離岸融資平台。這與北京第十五個五年規劃將 AI 與半導體技術自主置於核心位置戰略高度吻合。野村證券（Nomura）預測中國科技與硬件板塊持續強勁，將是支撐恆生指數 2026 年實現 8% 至 10% 回報主要動力，人民幣溫和升值將進一步放大此利好效應。
然而機遇背後藏著不可忽視風險傳導鏈。德勤（Deloitte）2026 年宏觀展望預測中國 AI 晶片市場規模到 2030 年將從 2025 年 350 億至 400 億美元（約港幣 2,730 億至 3,120 億元）基準增長 7 至 9 倍。在美國出口管制持續收緊壓力下中國 AI 產業高度依賴國內替代方案，仍具相當不確定性。若中國科技業出現類似韓國獨大效應，即 AI 龍頭吸走絕大多數資源，傳統製造業與中小企加速邊緣化，香港作為中間人角色在享受資本流入紅利之際，亦將同步承接中國經濟 K 型分化帶來下行壓力。中國內需疲弱及中小企倒閉潮若持續蔓延，最直接衝擊正是香港零售、餐飲及旅遊等嚴重依賴中國消費者行業板塊。
AI 紅利能否跨越階層 考驗香港真實韌性
對香港企業而言短期機遇相當明確。借助中國 AI 融資橋頭堡地位，金融機構與科技企業將持續受惠於資本流入與 IPO 熱潮。然而韓國前車之鑑清晰告誡香港，當 AI 紅利高度集中少數龍頭，廣大中小企與基層勞工被排除在外，K 型分化便不再是週期性波動，而是會凝固成代際性制度傷疤。星展銀行研究明確點出高成本結構正是香港復甦廣度最大制度性障礙，這恰恰是韓國目前政策工具最難觸及深層痼疾。面對 AI 自動化浪潮帶來勞動市場衝擊與中國經濟轉型不確定性，香港是否具備足夠制度韌性讓科技創造財富能夠更廣泛滲透至基層社會，或許才是未來十年香港競爭力最根本試金石。
資料來源：Bloomberg 星展銀行（DBS） 南華早報（SCMP） 韓國開發研究院（KDI） 德勤（Deloitte）
