德國半導體巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies） 宣布，已與印度班加羅爾（Bengaluru）晶片設計公司 C2i Semiconductors 達成收購協議，交易金額未有披露。英飛凌看中的並非傳統晶片產能，而是 C2i 在 AI 資料中心供電效率上的技術積累。C2i 行政總裁 Ram Anant 曾透露，一塊 AI 伺服器主板上兩顆 GPU 周邊可搭載多達 144 個功率級元件，效率每提升 0.5% 至 1%，就能為單塊主板節省約 100 至 150 瓦電力。交易涉及英飛凌、C2i，以及曾任 C2i 早期投資人及顧問的英特爾行政總裁陳立武（Lip-Bu Tan），預計 2026 年第三季完成交割。
隨着 GPU 功耗持續攀升，電力從電網進入資料中心的轉換效率成為新戰場。根據英飛凌官方新聞稿，C2i 專注於軟件定義多相控制器與智能功率級解決方案，技術涵蓋垂直供電架構及基板整合式穩壓器（SIVR）。英飛凌電源系統事業部總裁 Adam White 表示，收購將進一步鞏固英飛凌在 AI 資料中心電源解決方案的領導地位，並在印度打造數位電源技術新卓越中心。市場研究機構 Marketintelo 報告顯示，全球高效 AI 資料中心電源供應市場規模 2025 年約 8 億美元（約港幣 62.4 億元），預期 2034 年突破 50 億美元（約港幣 390 億元），年複合增長率約 28%，反映這個細分賽道正快速升溫。
陳立武的早期押注與印度半導體熱潮
C2i 成立於 2024 年，創辦團隊多為前德州儀器高層。陳立武早在 2024 年 11 月的 400 萬美元種子輪已參與投資，並持續擔任顧問，形容 C2i「具備成為全球競爭力晶片設計公司的所有要素」。2026 年 C2i 再獲 Peak XV Partners 等機構 1,670 萬美元融資，兩輪合計逾 2,000 萬美元（約港幣 1.56 億元）。截至收購宣布時，C2i 首款智能功率級晶片仍在準備流片，預計數月內取得首批晶圓；第二款控制器晶片則計劃 10 月流片，2027 年初送樣客戶——顯示英飛凌是在技術尚未完全商業化之際便出手收購，屬較進取的早期布局。這與陳立武近期以每股 95 美元、斥資約 1,000 萬美元增持英特爾自家股份的動作形成對照，反映他同時押注英特爾本業復甦與外部創新生態。放眼全局，英飛凌並非唯一盯上印度的巨頭：輝達（Nvidia）已於 4 月以 1.3 億美元（約港幣 10.1 億元）簽下班加羅爾十年租約，英特爾 5 月宣布投資約 33 億美元（約港幣 257 億元）建設基板製造工廠，AMD 則於 8 月在當地開設全球最大設計中心。印度電子及資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 近期透露，印度半導體業已吸引約 200 億美元（約港幣 1,560 億元）投資，涉及 12 個新建項目。
香港學界同場競技 三維供電效率達 95%
就在英飛凌宣布收購前不久，香港學界亦交出相關成績單。香港大學電機與計算機工程系教授汪涵率領團隊研發的「三維集成供電技術」，應用於先進 AI 算力晶片模組後，供電系統體積可縮減五倍以上，效率由傳統的 75% 提升至 95%。汪涵指出，現行晶片普遍採用橫向供電設計，電流傳輸路徑長達 20 至 30 厘米，是耗損與發熱主因；其團隊改以立體垂直架構，把算力晶片置於供電系統下方，令傳輸損耗大幅降低。這與 C2i 在系統級架構上的思路頗為相似，顯示供電效率創新已是全球（包括本地）學界與產業界共同角力的技術高地，亦契合香港北部都會區 AI 及微電子產業布局。
供電效率戰爭才剛開始
這宗收購的啟示在於，算力競賽的下一戰場已從晶片製程延伸到系統級供電設計。能在電網到晶片這條鏈路上省下每一分損耗的企業，都可能在超大規模資料中心的長期營運成本競賽中佔得先機。港大團隊的突破也提醒業界，這場競賽並非歐美印巨頭的專利。隨着 C2i 收購交割及其控制器晶片投產，市場或將更清楚看到：究竟是系統級架構創新，還是碳化硅、氮化鎵等材料級突破，會成為 AI 供電效率戰的決勝關鍵？
資料來源：Infineon Technologies 官方新聞稿、Moneycontrol、eeNews Europe、星島頭條、Marketintelo
