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企業趨勢

Apple 與 Qualcomm 達成和解協議 將再次採購其數據晶片

Apple 與 Qualcomm 之間的專利糾紛,已經涉及大量的官司,多年來都未有完全解決,兩間公司的關係亦一直緊張。不過最近 Apple 與 Qualcomm 忽然公佈已經達成和解,並達成 6 年全球專利許可協議,將會供應晶片和相關的專利許可等,不過就沒有公佈確實金額。

Apple 一直認爲 Qualcomm 的專利收費模式不合理,拒絕繳交有關的費用,並向法院提出訴訟,而 Qualcomm 方面亦反擊 Apple 侵犯技術專利,雙方在全球不同國家的官司不時互有輸贏,而 Apple 亦已經沒有再使用 Qualcomm 的晶片產品,轉而向 Intel 下訂單。不過最近在 5G 晶片方面,Intel 的產品據聞仍然未能提供足夠的質素,令 Apple 的 5G 版 iPhone 計劃需要延遲。

而與此同時,Intel 也宣佈退出 5G 手機數據晶片市場,停止開發相關產品,只會繼續滿足現有客戶(也就是 Apple)的 4G 手機數據晶片生產要求。根據 Apple 和 Qualcomm 的聲明指,雙方達成了為期 6 年的專利許可協議,從 2019 年 4 月 1 日起生效,亦包括 2 年的延期選項和多年晶片供應協議,加上 Apple 向 Qualcomm 支付專利費等款項。因 Intel 已經退出市場,未來 iPhone 轉用 Qualcomm 的數據晶片的機會就相當高,5G 版 iPhone 亦指日可待。

來源:Apple

Tags :appleintelQualcomm
Antony Shum

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