目前已經被鴻海集團收購的 Sharp 最近宣佈分割電子裝置（半導體）以及雷射業務，成立新的子公司，其中半導體業務最受關注，相信會成爲鴻海集團未來進軍半導體市場的策略核心，帶來更大的營運彈性。
據日經新聞報導，Sharp 計劃在 2019 年 4 月，把原先隸屬於 IoT 電子裝置部門的電子裝置業務以及雷射業務分割，成立「Sharp 福山半導體」及「Sharp 福山雷射」兩間子公司，前者主要業務為半導體、應用裝置與模組事業、光學裝置等，後者則集中在雷射和其應用裝置模組業務。兩間子公司都會位於日本廣島縣福山市，是原先「電子裝置事業本部」所在地。
目前 Sharp 的主力產品為 LCD 產品的驅動 IC、高畫質感光原件、光碟讀取頭與投影機上使用的半導體雷射。分析認爲，開設半導體子公司，可以讓 Sharp 提升營運上的彈性，而集中進行其 8K 和 IoT 方面的發展策略，希望可以在與其他企業的合作和吸引投資方面得到更大的自主權，增加開發所需的資源。而母公司鴻海集團亦可以透過這個新的子公司，進軍半導體市場。
來源：Japan Times
圖片：Sharp
