美國最近進一步收緊對中國的貿易限制，商務部產業安全局宣佈實施新的出口管制措施，嚴格限制高頻寬記憶體（HBM）向中國市場的銷售。
HBM 目前主要由 Samsung、SK hynix 及 Micron 等少數廠商生產，在 AI 及超級運算方面相當重要，其效能遠超傳統 DDR 或 GDDR 記憶體。以 NVIDIA H200 和 AMD MI325X 為例，兩者皆採用最新的 HBM3e 記憶體，大幅提升處理大型語言模型的效率，使 AI 可以更快速作出回應。
根據新規定，記憶體製造商需取得特殊出口許可，才能向中國企業銷售相關產品。同時，美國也將額外 140 家中國企業列入實體清單。本身不少中國晶片製造商包括華為，早已被限制使用台積電的 CoWoS 等先進封裝。
為應對美國的限制，中國半導體產業近年已經積極發展替代方案，例如長鑫存儲科技已開始投資 HBM 測試和生產設備，而中芯國際也在加速 7nm 製程的量產。不過在這方面中美的技術差距仍然存在，今次收緊限制相信在短期內仍然會對中國的技術發展有一定影響。
來源：The Register
