提到電梯募投比賽總會想起 ICC 和香港科技園公司，今年科技園將夥拍創新平台 Plug and Play，號召世界各地初創企業參與第七屆「電梯募投比賽 2023」，截止報名日期將延至 2023 年 1 月 20 日。
比賽分為兩組 -「金融科技」及「房地產科技」，有意參加的初創只須提供一段 2 分鐘的短片。50 位優秀初創將有機會晉身決賽，有機會獲得由香港科技園創投基金提供最高 500 萬美元的創投基金，以及拓展亞洲以至全球市場的支援；冠軍隊伍更有機會獲得六萬美元獎金。
Plug and Play 將利用他們的全球網絡，於 2 月分別在亞洲、歐洲和北美地區籌辦國際比賽，挑選海外初創企業參與 4 月在香港舉行的決賽。
香港科技園公司行政總裁黃克強表示： 「『電梯募投比賽』是我們的旗艦活動，今年的規模可以説是史無前例，我們與國際知名創新平台 Plug and Play 成為策略合作夥伴，銳意將比賽提升至一個全新層次。」
由科技園公司主辦的「電梯募投比賽 2023」決賽將假西九龍環球貿易廣場頂層的地標「天際 100」舉行。
參賽資格：
- 成立不超過十年之科技初創企業
- 參賽構思必須針對兩大科技領域其中之一：「金融科技」或「房地產科技」
截止報名日期為香港時間 2023 年 1 月 20 日晚上 11 時 59 分。
「電梯募投比賽 2023」詳細資料可以此網址下載：https://epic.hkstp.org/
