物聯網、3D 打印為近年科技界的新寵之一，但物聯網的發展與 3D 打印均面對相同的情況 – 因技術未有足夠的普及率，致其發展未見大幅突破。有見及此，作為雲端服務供應商與流動晶片大廠的 IBM 及 ARM 日前就宣布將聯手推出物聯網新手包，以降低進入物聯網世界的門檻。
物聯網裝置研發成本與時間將大幅降低
據指，此名為 mBed IoT Starter Kit 的物聯網新手包分為兩部分：一部分為已預先設定妥當的開發版，將配備 ARM Cortex-M4 晶片，及內建記錄體；另一部分則為感應器的模版：當中包括溫度計、加速器、電位計。
新手包擁有網路線的能力，並能透過 USB 與其他電腦設備進行連線。IBM 與 ARM 希望藉是次合作，讓希望投身物聯網的用戶能夠輕易、無障礙地以新手包製作心中的原型機。再將偵測收集到的資料傳到 IBM Bluemix 服務中作進一步分析。
IBM 的物聯網副總裁 Meg Divitto 指，物聯網將現實與數碼世界緊密結合為一，讓企業能夠以更具體、資料化的方式理解環境的變動，並及時作出反應。他續指，若要有效地令物聯網融入企業現存的架構中，必須令現有的裝置能輕易地地與雲端連接。
IBM 與 ARM 的合作將大幅降低開發物聯網裝置的成本及時間，料將為更多個人開發者提供踏入物聯網的機會，並帶來更廣泛的物聯網應用。
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