Samsung 正急速縮短與 Nvidia 的利潤差距。這場由 AI 記憶體需求帶動的超級周期，有望讓這家韓國巨頭在 2027 年首度超越 Nvidia，登上全球營運利潤最高企業的寶座。
根據 KB Securities 分析師預測，Samsung 2026 年全年營運利潤有望達到 327 萬億韓元，2027 年將進一步攀升至 488 萬億韓元，屆時將小幅超越 Nvidia 成為全球營運利潤最高的公司。Samsung 2026 年第一季營運利潤達 57.2 萬億韓元，超越市場預期 42.3%，幾乎等於 2025 年全年總利潤。
記憶體超級周期撐起利潤爆炸
推動 Samsung 利潤狂飆的核心引擎，是一場由 AI 基建觸發的記憶體超級周期。DRAM 合約價格在單一季度內暴漲 39.8%，NAND Flash 更飆升 208.8%，HBM（高頻寬記憶體）、DDR5 等高附加值產品的需求與價格同步走高。路透社報道，Samsung 半導體部門營運利潤按年暴增 470%，創下歷史紀錄，行政總裁 TM Roh 形容當前晶片短缺情況「前所未有」。
Daishin Securities 分析師 Ryu Hyung-keun 指出，主要伺服器客戶正加速規劃伺服器擴建以應對激增的算力需求，將供應鏈穩定性置於價格談判之上，預測 2026 年第一季伺服器 DRAM 價格將按季上漲 40% 至 50%。Meritz Securities 強調，記憶體周期僅走到中途，2027 年的盈利潛力仍有上調空間。Samsung 在 HBM4 出貨方面已搶先競爭對手，成功為 Nvidia 等主要客戶完成資格認證，填補了 2025 年曾在 HBM 市場落後於 SK Hynix 的缺口。
Apple 摺疊屏幕合約鎖定新利潤來源
Samsung 的利潤增長不只依靠記憶體。韓國科技媒體 The Elec 報道，Apple 已與 Samsung 顯示器簽署一份為期三年的摺疊屏幕獨家供應合約，iPhone Fold 所需的摺疊 OLED 面板將由 Samsung 獨家供應，合約期限預計延伸至 2029 至 2030 年。摺疊屏幕 iPhone 的摺痕將控制在僅 0.15mm 的極低水平，這對供應商的技術要求極高，亦直接決定了 Apple 別無選擇，只能依賴 Samsung 多年累積的獨家技術。
AppleInsider 指出，目前市面上其他競爭供應商均不具備相應資質——BOE 的摺疊面板技術仍停留在華為機型的規格水準，而 LG Display 至今尚未涉足智能手機摺疊屏幕的生產。Samsung 顯示器向內部管理層解釋向直接競爭對手 Apple 供應核心零件的合理性時，強調這是「向 Apple 供應關鍵零件」帶來的戰略價值。對 Samsung 而言，這份合約是利潤增量，更是在顯示面板市場構築技術壁壘的戰略棋局。
三星估值窪地折射出的市場機遇
雖然盈利前景強勁，Samsung 與 Nvidia 之間存在一道耐人尋味的估值鴻溝。KB Securities 在報告中指出，Samsung 電子的市值僅為 Nvidia 的 19%，估值吸引力極高。以 2026 年全年展望而言，Nvidia 預期營運利潤約為 357 萬億韓元，Samsung 的 327 萬億韓元與之相差僅約 30 萬億韓元，差距已大幅收窄。
《朝鮮日報》英文版分析補充，Samsung 不只在營運利潤上縮短與 Apple 和 Nvidia 的差距，更在全球營運利潤排名中超越 Alphabet（Google 母公司），躋身全球前四。AI 浪潮的利潤分配邏輯正在改變——除了 Nvidia 這類晶片設計公司收割 AI 紅利，Samsung 作為底層硬件供應商同樣「靜靜地發財」。上游記憶體廠商的定價能力，在 AI 算力需求持續爆發的背景下，或許才剛開始展現其真正威力。
AI 記憶體超級周期尚在半途
Samsung 財務逆轉速度之快令市場驚嘆。2024 年初，Samsung 還因在 HBM 高端市場落後於 SK Hynix 而飽受批評，股價低迷；2025 年下半年，AI 伺服器需求激增，全球記憶體供應開始出現系統性短缺；進入 2026 年第一季，Samsung 半導體部門營運利潤按年暴漲 470%，徹底扭轉局面。路透社 2026 年 1 月報道顯示，Samsung 第四季營運利潤已三倍增長，並預計強勁晶片需求將貫穿全年。
KB Securities 預測邏輯有三：一是全球 AI 算力投資持續擴張帶動 HBM 需求；二是記憶體供應商過去兩年保守擴產造成的結構性供不應求；三是 Samsung 在 HBM4 技術上追趕成功，成功打入 Nvidia 主要供應鏈。Oplexa 分析機構數據顯示，2026 年 Samsung HBM 營收預計按年增長三倍，DRAM 整體均價在季度環比已上漲逾 51%。
全球最賺錢企業的王座之爭
Samsung 若在 2027 年成功超越 Nvidia，將意味著半導體行業從「設計為王」向「製造與材料雙核驅動」深層結構性轉變，也代表韓國半導體業在 AI 時代找到了不同於 TSMC 製造路徑的另一條盈利高速公路。然而，Nvidia 並未坐以待斃——其下一代 Vera Rubin 平台將整合 HBM4 晶片，預計今年稍後量產，這將直接提升 Nvidia 自身的盈利天花板。
對全球科技供應鏈而言，Samsung 同時服務於記憶體、顯示面板和邏輯晶片三大領域的垂直整合優勢，正在 AI 時代被重新定價。真正的問題或許是：這場由 AI 驅動的記憶體超級周期，究竟還有多長的跑道？
資料來源：Seoul Economic Daily、Reuters、AppleInsider、SamMobile、Oplexa