Samsung Electronics（Samsung）面臨新一輪勞資危機。代表約 8.9 萬名員工的三大工會本週（3 月 9 日至 18 日）發起罷工授權投票，若獲通過，工會將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動為期 18 日的全面罷工。由於全球半導體供應短缺，晶片價格屢創新高，是次罷工恐令供應鏈雪上加霜。
薪酬談判僵持 OPI 上限成爭議核心
勞資雙方自 2025 年 12 月起展開薪酬談判，歷時逾三個月仍無共識。工會提出三大訴求：加薪 7%、取消超額利潤獎金（OPI）上限，以及提高獎金計算透明度。資方提出的反建議包括加薪 6.2%（高於去年的 5.1%）、每名員工獲發 20 股股票、最高 5 億韓元（約港幣 275 萬元）房屋按揭支援及 100 萬點購物積分，並會向半導體部門發放特別獎金，但堅拒取消 OPI 上限。
若雙方無法自行達成協議，將進入南韓全國勞動關係委員會調解程序。Samsung 資方認為，取消 OPI 上限雖令部分部門受惠，卻會打擊未能達標部門的士氣，造成內部不公。業界估計，若罷工成真，Samsung 損失將達 10 兆韓元（約港幣 550 億元），員工薪金損失亦達 4,000 億韓元（約港幣 22 億元）。
工會：做好長期抗戰準備
Samsung 工會聯盟在直播中表明，三大工會合計約 9 萬名會員，需至少 4.5 萬票贊成方能啟動罷工。工會採取長期策略，計劃 4 月 23 日先於平澤廠區集會，5 月 21 日正式罷工。為求動員，工會甚至揚言將拒絕參與罷工的員工列入黑名單。有資方人士反擊指，工會年年以罷工威脅，造成的損失將削弱 Samsung 的全球競爭力，現時應是勞資合作克服危機之時。
晶片供應鏈警號已響
全球半導體市場本已處於極度繃緊狀態。Samsung 全球行銷總裁 Lee Won-jin 早前警告，2026 年半導體供應將現問題，這是整個行業必須面對的現實。AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求極大，正搶佔傳統 DRAM 和 NAND 快閃記憶體的優質產能。
TrendForce 數據顯示，2026 年 HBM 將佔 DRAM 總產能 23%，較 2025 年的 19% 顯著上升，導致消費級產品供應萎縮。半導體經銷商 Fusion Worldwide 總裁 Tobey Gonnerman 直言，伺服器生產商已無法取得足夠貨源，為此付出的溢價已達極端水平。
歷來第二次罷工 記憶體加價潮
這次並非 Samsung 首次面臨工潮。2024 年 7 月，Samsung 電子工會（NSEU）曾發起約一個月罷工，雖然資方堅稱生產未受影響，但今次三大工會聯手，規模更大，加上市場正值 AI 帶動的記憶體漲價週期，衝擊遠超上次。
Samsung 早在 2025 年底已低調調高部分記憶體售價達 60%，伺服器用 32GB DDR5 模組升至 239 美元（約港幣 1,864 元）。TrendForce 指 Samsung、SK Hynix、Kioxia 及 Micron 已於 2025 年下半年縮減 NAND 產能，推高價格，Samsung 正考慮 2026 年對主要客戶再加價 20% 至 30%。
若罷工成真 HBM 出貨首當其衝
罷工一旦發生，HBM 出貨將最受影響。Samsung 剛於 2 月開始向 Nvidia 出貨下一代 HBM4 晶片，正處於追趕市佔率的關鍵期。Reuters 報道，Samsung 與 SK Hynix 合佔全球 DRAM 市場逾三分二，若 Samsung 停工 18 日導致 HBM 及 DRAM 延誤，PC、智能電話及 AI 伺服器生產商均受波及，最終成本恐轉嫁消費者。
罷工投票結果將於 3 月 18 日公布。對 Samsung 而言，除了這場勞資博弈，更嚴峻的考驗是在晶片荒加劇、AI 需求爆發的 2026 年，如何維持產能與客戶信任。
資料來源：Bloomberg｜Korea Times｜Seoul Economy Daily｜Reuters｜TechWire Asia