Toyota 鈴木棄用歐美晶片轉投國產地平線 全球車載半導體供應鏈迎歷史轉折

全球車載半導體供應鏈出現歷史性轉折。亞洲最大車廠 Toyota 與 Suzuki 首度採用中國地平線機械人研發征程6B (Journey 6B) 智能駕駛晶片。此舉突顯中國晶片具高性價比優勢,同時標誌傳統歐美日主導供應鏈格局正面臨重塑,為企業決策者帶來深遠啟示。



Toyota 與 Suzuki 相繼宣佈將於中國境外銷售車款中,首度採用中國車載半導體企業地平線機械人 (Horizon Robotics) 研發系統級晶片 (SoC)。

日本《日經BP》(Nikkei xTECH) 於 2026 年 2 月報道指出,Toyota 計劃於 2028 至 2029 年間於全球市場量產車款導入地平線征程6B (Journey 6B) 智能駕駛輔助晶片;Suzuki 則針對核心增長市場印度,率先於當地銷售車型部署同一技術方案。此舉為繼 Volkswagen 等歐系車廠後,亞洲最大汽車製造商首次於境外市場採用中國製車載晶片,業界形容為全球半導體供應鏈格局歷史性轉折點。本文將深入分析:(一)地平線征程6B 技術突破;(二)日本車廠轉向背後商業邏輯;(三)此趨勢對全球晶片供應鏈深遠影響。

征程6B:以性價比顛覆行業標準

地平線機械人征程6B 搭載自主研發 BPU Nash 架構,提供 18 TOPS (每秒一兆次運算) AI 算力,相較上一代產品算力提升逾一倍,系統成本壓低 25% 以上,功耗削減逾 30%,整體方案物理體積更縮小超過 40%。地平線於 2025 年 7 月完成征程6B 車規量產通電,從上電至 1V 畫面輸出僅耗時 23 分鐘,創下業界 ADAS 運算平台啟動速度新標準。高整合設計使合作伙伴得以開發兼具成本效益集成視像鏡頭方案,恰好契合 Toyota 和 Suzuki 追求「高功能、低成本」ADAS 方案核心需求。

Bosch 已基於征程6B 開發新一代多功能視像鏡頭平台 (Multi-Function Camera),量產時程定於 2026 年中;知行科技與四維圖新等頭部 Tier-1 亦相繼宣佈定點。征程6E 和 6M 兩個型號合計已獲超過 20 家 OEM 客戶及逾 100 款車型採用,覆蓋從入門級到旗艦級完整產品線。高工智能汽車研究院 2026 年 1 月發佈智駕運算晶片市場榜單顯示,地平線機械人於 ADAS 晶片市場持續稱霸,與頭部競爭對手合計佔據約 85% 市場佔有率。

Denso 與 Bosch:打入日系壁壘兩把鑰匙

Toyota 和 Suzuki 轉向折射出日本汽車業面對中國電動車崛起深層危機感。地平線機械人為打入日系車廠封閉供應體系採取「以 Tier-1 為橋樑」差異化策略:針對 Toyota,地平線與 Denso 深度合作共同開發高性能低成本駕駛輔助系統,成功切入 Toyota 採購清單;針對 Suzuki,則透過 Bosch 全球供應鏈網絡滲透 Suzuki 印度市場零部件採購體系。地平線機械人創始人兼行政總裁余凱 (Yu Kai) 指出,征程6系列晶片設計理念正是以「高性能、低門檻」實現智能駕駛規模化落實,期望能讓消費者以相同價位享受媲美更高階方案駕駛輔助體驗。

然而業界並非全無疑慮。Honda 社長三部敏宏 (Toshihiro Mibe) 曾公開表示,即使與中國具競爭力供應商合作開發,其技術未必能順利轉化為全球通用標準,折射出日系車廠於成本最佳化與風險管控之間深層矛盾。標普全球汽車洞察 (S&P Global Automotive Insights) 同時亦指出,中美科技博弈加速各大車廠重新審視晶片供應鏈安全性步伐,整車廠正積極尋求於性能、成本與供應穩定之間新平衡點。

從 BYD 到 Toyota:地平線全球擴張路徑

地平線機械人由前百度自動駕駛研究院負責人余凱於 2015 年創立,2024 年於香港交易所成功掛牌上市。征程系列晶片從最初植根中國本土量產,到逐步打入全球頭部整車廠供應鏈,走過完整「從中國到世界」躍升軌跡。截至 2025 年底,征程系列累計出貨量突破 1,000 萬顆,中國每三輛智能汽車就有一輛搭載地平線晶片。

就客戶版圖而言,征程6系列已與超過 20 家 OEM 建立量產合作關係,合作伙伴涵蓋比亞迪與長安及奇瑞等中國頭部品牌,以及 Volkswagen 旗下多個歐系品牌。2025 年廣州車展上,地平線披露已與多個汽車品牌簽訂超過 20 款車型定點合同,顯示生態圈擴張策略正快速奏效。此次 Toyota 與 Suzuki 相繼入局,意味地平線技術已獲中國、歐洲、日本及東南亞等全球主要汽車市場認可,版圖擴張進入全新階段。

供應鏈格局加速重塑,歐美日巨頭感受壓力

Toyota 與 Suzuki 轉向並非孤立事件,而是中國汽車晶片出海浪潮縮影。中國新能源汽車出口規模急速擴張,帶動整車出海也帶動車載半導體與感知系統等核心零部件協同出海,形成「車芯共進」產業鏈聯動效應。長期主導市場的 Infineon 與 NXP 及 Renesas 等日歐美傳統晶片廠商,首次於量產車型層面感受中國企業直接競爭壓力。

S&P Global 分析報告同時指出,美國對華晶片出口管制持續收緊,進一步加速全球整車廠對高性價比中國替代方案探索與採納。此趨勢正加速建構一套以中國技術為核心新型全球供應鏈生態,對現有歐美日主導汽車半導體供應體系構成深遠挑戰。

里程碑之後,仍有隱憂待解

Toyota 與 Suzuki 選用地平線晶片,對整個中國智能駕駛晶片產業而言,既是技術實力獲國際主流背書里程碑時刻,也將對未來全球競爭格局產生深遠影響。隨征程6B 於海外市場規模化啟用,地平線能否於嚴苛跨地區車規認證、跨境供應鏈管理及地緣政治風險之間保持穩健商業推進,將是未來兩年關鍵考驗。當中國晶片開始主導全球汽車智能化底層算力,全球汽車供應鏈「去中心化」敘事,未知會否迎來意料之外反轉。

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