全球最大晶圓代工廠台積電於 2026 年 1 月 15 日公布 2025 年第 4 季業績，營收達 337 億美元（約港幣 2,629 億元），按年增長 25.5%，純利更錄得 35% 按年升幅，達 160 億美元（約港幣 1,248 億元），雙雙刷新歷史紀錄。全年營收達 1,225 億美元（約港幣 9,555 億元），按年增長 36%，淨利潤超過 550 億美元（約港幣 4,290 億元）。台積電董事長兼行政總裁魏哲家在業績會上表示，人工智能應用持續滲透消費、企業及主權 AI 領域，推動先進製程晶片需求維持強勁增長，公司對未來數年業務前景充滿信心。
高效能運算部門成為台積電最大收入來源，佔第 4 季總銷售額 55%，智能電話相關業務則佔 32%。採用 7 納米及更先進製程生產的晶片，佔晶圓總收入 77%，較 2024 年全年的 69% 顯著提升。3 納米製程貢獻 28% 晶圓收入，5 納米及 7 納米分別佔 35% 及 14%，反映客戶對尖端製程需求持續攀升。
AI 需求推動增長動力
台積電管理層在業績會上多次強調，人工智能帶來的半導體需求屬結構性轉變，而非短期周期波動。魏哲家指出，客戶通常在投產前 2 至 3 年便開始與台積電商討合作，目前客戶傳遞的訊息顯示，未來數年對 AI 基建需求將維持強勁。雲端服務供應商作為台積電客戶主要終端用戶，亦直接向台積電表達對產能需求，進一步印證市場對先進晶片非常渴求。
財務總監黃仁昭在業績會上表示，公司對 AI 大趨勢信念堅定，半導體需求將持續成為經濟發展基礎支柱。Counterpoint Research 高級分析師 Jake Lai 接受 CNBC 訪問時預測，2026 年將是 AI 伺服器需求又一個突破年份，台積電憑藉 2 納米產能擴張及先進封裝技術持續發展，有望維持強勁表現。根據市場研究機構 TrendForce 數據，台積電於 2025 年第 2 季在全球晶圓代工市場佔有率達到 70.2%，與第 2 位 Samsung 差距擴大至 62.9 個百分點，顯示其在先進製程領域主導地位難以撼動。
2026 年資本開支創新高
為滿足 AI 晶片龐大需求，台積電宣布 2026 年資本開支將達 520 億至 560 億美元（約港幣 4,056 億至 4,368 億元），較 2025 年 409 億美元大幅增加超過 30%。黃仁昭提醒投資者，台積電過去 3 年已投入 1,010 億美元（約港幣 7,878 億元）資本開支，未來 3 年投資規模將「明顯更高」。
台積電計劃將 70% 至 80% 資本開支投放於先進製程，即 7 納米及更精細製造技術。黃仁昭解釋，每一代新製程所需資本開支均較上一代高，生產成本上升將無可避免地傳導至產品定價。投資者關係主管 Jeff Su 表示，2 納米製程將於 2026 年「極速量產」，其對收入貢獻速度將超越 3 納米製程。半導體產業協會 SEMI 發布報告預測，全球半導體製造設備銷售額將於 2025 年達到 1,330 億美元，2026 年升至 1,450 億美元，2027 年更將創下 1,560 億美元歷史新高。投資主要動力來自 AI 需求，尤其是先進邏輯晶片、記憶體及先進封裝技術。
2 納米製程全面啟動
台積電已於高雄廠房展開 2 納米（N2）晶片量產，成為全球首家大規模部署「環繞式閘極」（Gate-All-Around，GAA）電晶體技術的晶圓代工廠，標誌 FinFET 技術主導 10 年後重大技術轉型。魏哲家透露，目前已有兩座廠房正以良好良率生產 2 納米晶片，名為「A16」的新製程亦將於 2026 年下半年投入量產，專門針對具複雜訊號路徑及密集供電網絡的高效能運算產品。
2 納米製程相較現有 3 納米標準，可在相同功耗下提升 15% 運算速度，或在相同速度下減少 30% 功耗，對 AI 加速器及高效能運算應用至關重要。Apple 據報已預訂超過一半初期 2 納米產能，用於生產 A20 系列晶片及 M 系列處理器。Nvidia 及 AMD 亦已鎖定大量 2026 年產能，以支援下一代 AI 架構開發。台積電計劃於 2026 年後期推出 N2P 增強版本，採用背面供電技術進一步提升能源效率。預計到 2028 年，公司將推出 A14（1.4 納米級）製程，而晶圓級整合技術 System on Wafer-X（SoW-X）則計劃於 2027 年問世，目標是將高效能運算能力提升 40 倍。
美國擴產計劃加速
台積電正加速美國亞利桑那州 Phoenix 擴產計劃，已承諾投資 1,650 億美元（約港幣 1.287 兆元），成為美國歷來最大規模外國直接投資之一。魏哲家宣布台積電已購入額外 900 英畝土地，計劃在亞利桑那建立「超級晶圓廠群」（Gigafab cluster），包括 6 座晶圓廠、2 座先進封裝設施及 1 座研發中心。
第 1 期廠房已於 2025 年初投產，採用 4 納米製程，目前每月產能為 1 萬片晶圓，計劃擴展至 3 萬片。第 2 期廠房將於 2027 年下半年投產 3 納米製程，較原定時間表提前。第 3 期廠房正在興建中，將於 2029 年投產 2 納米及 1.6 納米製程。台積電已開始申請第 4 期廠房許可證，並計劃興建美國首座 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝設施。
魏哲家表示亞利桑那廠房群完成後將佔台積電全球 2 納米及更先進製程產能 30%，有助分散地緣政治風險並更貼近美國客戶。美國商務部已批出 66 億美元直接資助及最高 50 億美元貸款，支援台積電在當地半導體製造設施建設。黃仁昭承認美國廠房生產成本較台灣高出 15% 至 30%，主要受勞工成本、建設開支及培訓費用影響。AMD 行政總裁蘇姿丰早前確認，在台積電Arizona 廠房生產的晶片成本較台灣高出 5% 至 20%。台積電預計美國廠房將令整體毛利率下降 2% 至 3%，長期影響可能達 3% 至 4%，加價成為維持盈利能力必要手段。
晶圓價格持續上調
台積電已通知客戶，2026 年起將連續 4 年上調先進製程晶圓價格。業內消息指出，5 納米以下先進製程（包括 2 納米、3 納米、4 納米及 5 納米）價格升幅介乎 3% 至 10%，視乎客戶訂單規模而定。3 納米製程預計將有單位數百分比升幅，多年累計升幅可達雙位數。
2 納米製程定價更為進取，單片 300 毫米晶圓價格預計達 3 萬美元（約港幣 23.4 萬元），較 3 納米約 2 萬美元（約港幣 15.6 萬元）高出 50% 以上。分析機構 SemiAnalysis 數據顯示，台積電晶圓平均售價自 2019 年以來每年上升約 15.9%，2025 年每片晶圓毛利率更達到 3.3 倍增長。
業績會問答環節中，有分析師指出台積電晶圓平均售價已連續兩年上升約 20%，質疑此趨勢會否成為「新常態」。黃仁昭回應稱，每代新製程本身有其定價，晶圓價格隨時間上升屬自然趨勢，但定價只是影響盈利能力 6 大因素之一，強勁需求及高產能使用率同樣重要。魏哲家表示高階智能電話客戶對價格上升敏感度較低，需求依然強勁。台積電有信心將毛利率由目前 62.3% 提升至 65% 或以上，顯示公司並不擔心加價對需求影響。
對企業的啟示
對於依賴先進製程的 Fabless 半導體公司而言，晶圓成本上升將直接影響產品利潤率。Qualcomm 行政總裁 Cristiano Amon 曾公開表示，雖然公司希望 Intel 能成為代工選項，但目前 Intel 晶圓代工技術「在流動晶片領域並非選項」，反映台積電在先進製程壟斷地位。
分析師預計 Android 陣營晶片巨頭 Qualcomm 及 MediaTek 面對利潤壓縮，將「無可避免地轉嫁至旗艦消費產品」，旗艦智能電話及個人電腦持續降價時代或已告終。Apple 雖然作為最大客戶可獲得較優惠條款，但仍需面對晶圓成本上升及關稅壓力雙重挑戰，據報 2025 年第 3 季已承擔 8 億美元關稅成本。
對於數據中心及 AI 基建投資者而言，2 納米晶圓 3 萬美元以上成本，將為未來所有 AI 及高效能運算元件設定更高價格底線。Nvidia 憑藉其高利潤率或可將部分成本轉嫁予客戶，但整體而言，AI 基建投資門檻將進一步提高。企業在規劃 AI 及數碼轉型策略時，需將晶片成本上升納入考量。半導體供應鏈集中度風險亦值得關注，台積電預計於 2026 年將佔全球晶圓代工市場 75%，任何營運中斷均可能對全球科技供應鏈產生深遠影響。
全球半導體市場展望
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，全球半導體市場規模將於 2026 年達到 9,755 億美元（約港幣 7.6 兆元），按年增長 26.3%，距離一兆美元里程碑僅一步之遙。分析師預計市場將於 2027 年正式突破 1.1 兆美元大關，首批大眾市場人形機械人推出將成為重要推動力。
記憶體晶片將成為增長最快類別，預計 2026 年增幅達 39.4%。高頻寬記憶體（HBM）市場尤其亮眼，Bank of America 預計 2026 年 HBM 市場規模將達 546 億美元，按年增長 58%。Goldman Sachs 預測用於專用 AI 晶片（ASIC）的 HBM 需求將飆升 82%，佔整體市場三分之一。
SEMI 報告指出，先進製程產能（7 納米及以下）預計於 2024 年至 2028 年間增長約 69%，由每月 85 萬片晶圓增至 140 萬片。2 納米及以下製程產能將由 2025 年不足 20 萬片，急升至 2028 年超過 50 萬片，反映 AI 應用對先進製造強勁需求。分析機構 Creative Strategies 形容，半導體產業正進入史無前例的「超級周期」（Giga Cycle），所有主要晶片類別同步擴張，而非如過往般集中於單一領域。數據處理晶片預計於 2026 年將佔半導體總收入超過一半，AI 加速器市場規模預計由 2024 年不足 1,000 億美元，增長至 2029 年或 2030 年的 3,000 億至 3,500 億美元。
展望 2026 年，台積電預計第 1 季營收將達 340 億至 358 億美元（約港幣 2,652 億至 2,792 億元），按年增長高達 40%。全年營收預計增長近 30%，延續強勁增長勢頭。管理層對 AI 大趨勢信心堅定，認為半導體需求結構性增長將持續多年。對於投資者及科技業界而言，台積電表現是觀察全球 AI 發展重要風向標。公司能否順利平衡產能擴張、成本控制及地緣政治風險，將影響整個半導體供應鏈穩定性。隨著 2 納米時代正式來臨，晶片技術競爭格局正經歷根本性轉變，「平價電晶體」時代或已成為歷史。
來源：The Register