中國政府近日推出一項內部強制新規，要求晶片製造商在新建或擴建產能時，設備採購中國產比例不得低於 50%。這項被稱為「硬指標」的政策直接鎖定擴產審批環節，若申請未達標通常會被駁回，標誌中國半導體自主化已從市場引導，轉向政策強制的關鍵轉折點。路透社引述消息指，近月申請政府審批的晶圓廠企業均須出具設備採購證明，監管部門更表明 50% 僅是最低基線，長遠目標是實現晶圓和晶片製造設備全面國產化。
差異化執行策略：嚴控成熟製程與豁免先進製程
國產化要求採取「一事一議」靈活處理方式，對不同製程節點實施差異化標準。針對成熟製程晶片生產線（28 納米及以上），政策執行標準最嚴格，必須遵守 50% 門檻，當中對國產化率已較高的去膠設備（80-90%）和清洗設備（70%）要求更為嚴苛。相對而言，先進製程工藝生產線（14 納米以下）則獲得不同程度臨時豁免，主要因國產光刻機等關鍵設備仍存在技術代際差距。目前中國國產光刻機仍以乾式 ArF 和 KrF 型號為主，上海微電子最新型號已可實現解像度 ≤110 納米、套刻精度 ≤15 納米，但距離 ASML 浸沒式 DUV ArF 光刻機（單台均價 8,250 萬美元，約港幣 6.44 億元）和 EUV 光刻機仍有明顯差距。這種分層策略既確保政策強制推進，也避免過度衝擊先進製程產能擴張。
國產設備供應商迎機遇：訂單與技術雙重突破
政策驅動下，本土半導體設備廠商正經歷從「能用」向「好用」轉型。2025 年上半年國內半導體設備國產化率已達 35%，較去年同期提升 12 個百分點，預計全年將突破 50%。刻蝕設備領域方面，中微公司和北方華創已達到 5 納米工藝水平，獲台積電、長江存儲等頭部廠商採用。CMP 拋光設備供應商華海清科第三季營收淨利雙增長，市場佔有率不斷提高，隨著晶圓再生及濕法設備收入逐步放量，業務規模持續擴大。薄膜沉積設備廠商拓荊科技 2025 年前三季營收增速位居科創板半導體設備公司首位。最具標誌性事件是上海微電子於 2025 年 12 月成功中標科學技術部 1.1 億元人民幣（約港幣 1.19 億元）步進掃描式光刻機項目，型號為 SSC800/10，標誌國產高階半導體裝備在實際應用取得實質進展。數據顯示，2025 年以來國有背景的中國晶片製造商累計採購 421 台（套）國產光刻機及其零部件，總金額約 8.5 億元人民幣（約港幣 9.18 億元）。
全球供應鏈重構：ASML 業務調整與市場變化
這項政策對國際半導體設備巨頭形成結構性影響，尤其是光刻機龍頭 ASML。2023 年第三季中國市場佔 ASML 整體銷售額比重曾升至 46%，主因是中國晶圓廠正處於產能建設階段，對成熟製程需求殷切，對行業波動敏感度較低。ASML 全球高級副總裁、中國區總裁沈波預計，若按 2024 年中國市場業務規模估算，地緣政治因素可能對 2025 年業務造成 10-15% 影響。ASML 行政總裁早前曾警告，西方若施壓中國加速自研，未來恐遭「反向封鎖」，並認為美國允許 ASML 向中國銷售舊款光刻機，一定程度是為保證全球成熟晶片產能需求。從設備類別來看，ASML 2024 年全年出貨 52 台 KrF 步進掃描光刻機、65 台 i 線步進光刻機、28 台乾式 ArF 光刻機、129 台浸沒式 ArF 光刻機、44 台 EUV 光刻機。隨著 50% 國產化門檻強制執行，預計 ASML 在中國成熟製程市場份額將面臨國產設備直接替代壓力。
產業鏈協同效應：大基金投資與新產線量產
中國半導體自主化戰略正從政策、資金、技術三個維度形成協同推進機制。外媒披露，中國擬出台規模 2,000 億至 5,000 億元人民幣（約港幣 2,160 億至 5,400 億元）半導體行業專項扶持計劃，與現有國家集成電路產業投資基金（大基金）形成雙軌協同格局。重點投資方向包括 12 吋 CMP 設備、晶圓級混合鍵合設備等海外壟斷型核心裝備，以及高階光刻膠（KrF/ArF 級）、高純度石英材料等國產化率不足 20% 的短板領域。下游應用端也呈現強勁需求，長江存儲三期於 2025 年 9 月正式註冊成立，註冊資本高達 207.2 億元人民幣（約港幣 223.8 億元），明確提出 100% 使用國產半導體設備目標。AI 晶片領域突破同樣值得關注，螞蟻集團使用國產 GPU 訓練 AI 模型，結果顯示與使用 NVIDIA 晶片性能相當，且訓練成本降低 20%。這些實際應用案例驗證國產替代的技術可行性和經濟合理性，為 50% 國產化門檻執行提供堅實產業基礎。
企業戰略應對：平衡自主可控與全球競爭力
強制性國產化政策對半導體產業鏈各環節企業提出差異化戰略選擇。對本土設備廠商而言，政策紅利固然重要，但唯有技術準備充分才能真正勝出，國產化必須符合商業邏輯，即技術或配套實力優於進口，這樣才會有持續需求，單靠補貼和支持難以誕生優質企業。北方華創和中微公司正通過收購合併加速擴張業務線，北方華創已基本覆蓋除光刻機外的所有半導體前道製造設備，2025 年前三季營收 273.01 億元人民幣（約港幣 294.9 億元），同比增長 32.97%。晶圓製造企業在滿足 50% 國產化要求同時，亦需要在設備性能、良率穩定性和技術支援之間尋找最優平衡點。隨著成熟製程領域國產設備已具備與國際一流水平對標實力，這將為人工智能、新能源汽車、工業自動化等下游高階產業提供安全穩定的晶片保障。
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