台積電在美國政治壓力下加速海外擴張，承諾在亞利桑那州投資 1,650 億美元（約港幣 1.29 兆元），但台灣主管部門首度公開確認採用「N-2」技術管制規則，確保海外廠製程必須落後台灣本土兩個世代才能轉移。這項政策意味當台積電在台量產 1.4nm 製程時，美國廠才能生產 2nm 晶片，中間間隔 1.6nm 製程，確保台灣始終保持技術領先地位。隨著全球半導體供應鏈重組，這場技術與地緣政治的角力將如何影響全球科技產業生態，備受各界關注。
美國施壓下的產能大遷移
台積電原本無意在美國大規模投資，但近年在華府持續施壓下不斷加碼承諾。從最初 650 億美元（約港幣 5,070 億元）擴增至 1,650 億美元（約港幣 1.29 兆元），美國政府最新暗示投資規模需達 2,000 億美元（約港幣 1.56 兆元）以上。亞利桑那州 Fab 21 廠區計劃分三期建設：第一期已於 2024 年底落成，原定生產 5nm 晶片但已升級至 4nm 製程，預計 2025 年上半年開始量產；第二期工廠目標 2028 年生產 3nm 晶片；第三期則計劃在 2030 年前導入 2nm 及 A16 製程技術。根據日經報導，台積電正加速推進第二廠建設，預計 2026 年夏季開始安裝晶片製造設備。這項被譽為「美國史上最大外國直接投資」的計劃，獲得美國晶片法案 66 億美元（約港幣 514.8 億元）聯邦補助，目的是重建美國本土半導體供應鏈。
兩代技術差的「矽盾」戰略
台灣經濟部近期首度公開說明台積電海外技術轉移的「N-2 規則」：海外生產節點必須落後台灣本土兩個世代。台灣經濟部長郭智輝明確指出，台積電最先進 1.4nm 和 2nm 技術將保留在台灣本土，海外廠只能使用較舊節點。這套機制運作邏輯清晰：當台積電目前最先進量產製程為 2nm（N2）時，海外只能生產 5nm 級別（N5），中間間隔 3nm 製程；未來當台積電量產 1.4nm（A14）後，2nm 才會轉移到美國，中間保留 1.6nm（A16）作為技術緩衝。根據台積電在 2024 年 IEEE 國際電子元件會議透露，1.4nm 製程研發已全面展開，預計 2028 年下半年於台中科學園區量產，屆時將成為全球最先進製程之一。
產業專家的多元視角
MIT Technology Review 分析指出，台灣「矽盾」策略正面臨前所未有壓力，台積電必須在維持技術優勢與滿足美國安全需求之間取得平衡。外交關係協會（CFR）資深研究員 Chris McGuire 直言，半導體技術保護政策存在嚴重漏洞，關鍵技術轉移必須更謹慎審查。市場研究機構 Counterpoint 合夥人 Neil Shah 則從商業角度分析，指出台積電亞利桑那廠面臨三大挑戰：建廠成本是台灣數倍、美國缺乏成熟半導體製造人才庫、產能利用率和良率需達標才能維持獲利。摩根士丹利（大摩）證券最新報告更樂觀，將台積電目標價從 1,688 元上調至 1,888 元，看好晶圓代工漲價與 AI 半導體需求強勁，預估 2024 至 2029 年台積電整體營收年複合成長率將達 20% 至 25%。
全球晶圓代工版圖重劃
台積電目前控制全球約 65% 晶圓代工市場，在 3nm 先進製程更佔據 90% 市場佔有率，主要客戶包括 Nvidia、AMD、Apple、Qualcomm 和 Broadcom。然而競爭對手正積極追趕：Intel 行政總裁 Pat Gelsinger 曾宣示要在 2025 年奪回製程領導權，目前正開發 14A 製程並評估引入 GAA 技術；Samsung 則運用 Gate-All-Around 架構技術爭奪市場佔有率。台積電於 2025 年下半年量產的 2nm 製程將導入 GAA 半導體架構，這是自 FinFET 以來最大技術轉變，2026 年下半年推出的 A16 製程效能與能效將再提升 15% 至 20%。值得注意的是，1.4nm 晶圓成本預估高達 45,000 美元（約港幣 35.1 萬元），較 2nm 節點上漲 50%，只有頂級客戶才會考慮下單。台積電預估全球半導體市場將在 2030 年達到 1 兆美元（約港幣 7.8 兆元）規模，其中 AI/HPC 佔 45%、智能電話佔 25%、車用佔 15%。
企業決策者的關鍵啟示
N-2 技術管制規則為台灣科技產業築起雙重防線：既滿足美國盟友要求建立本土產能，又確保台灣保持至少兩代技術領先優勢。對全球科技供應鏈而言，這意味未來 5 至 7 年內最先進 AI 晶片仍將主要由台灣生產，企業在規劃產品藍圖時需將地緣政治風險納入考量。隨著台積電 2025 年 CoWoS 先進封裝產能持續擴充，AI 運算晶片供應緊張有望在 2026 年緩解。台積電海外擴張策略究竟是分散風險的明智佈局，還是被迫稀釋核心競爭力的妥協，這場技術與資本全球賽局仍在持續演進。
資料來源： 聯合新聞網 科技新報 Yahoo Finance Taiwan News MIT Technology Review