日本半導體權威專家清水洋治在東京電視台節目中公開表示，華為麒麟晶片的自研能力「令人十分驚訝」，並直言即使給日本 3 年時間，也無法達到中國目前的晶片自給率水平。這番評論揭示了中國半導體產業在美國技術封鎖下的驚人突破，也預示著全球半導體產業競爭格局正在發生深刻變革。清水洋治特別指出，華為從麒麟 9010 到 9020 僅用半年就完成晶片迭代，這種速度遠超 Apple 等國際廠商的年度更新週期，顯示中國在高階晶片研發領域已建立起獨特的技術優勢。
半年迭代打破產業規則
華為在 2025 年春季發布的 Pura 70 Pro 搭載麒麟 9010 處理器，到 10 月推出的 Mate 70 系列已升級至麒麟 9020，實現了半年一代的晶片更新速度。TechanaLye 公司社長清水洋治在分析中指出，這種迭代速度在全球智能手機產業中極為罕見，即便是 Apple 這樣的行業領導者，也只能做到每年升級一次處理器。根據拆解分析，麒麟 9020 採用 12 核 CPU 架構,搭配最高 840MHz 的 Maleoon 920 GPU，安兔兔跑分達到 124 萬分，相比前代麒麟 9010 的 90 萬分提升超過 30%。更值得關注的是，這款晶片的性能已經超越 Google 今年推出的 Pixel 9 Pro 所搭載的 Tensor G4 晶片，展現出強勁的市場競爭力。
技術封鎖下的自主突破
中國晶片產業在美國持續技術封鎖的環境下,展現出驚人的自主創新能力。根據 TechInsights 研究數據,中國晶片自給率已從 2018 年僅 5% 大幅提升至 2023 年的 25% 以上,其中本土企業製造的晶片規模達到 152 億美元（約港幣 1,185.6 億元）。清水洋治通過對比 2021 年台積電 5nm 製程的麒麟 9000 與 2024 年中芯國際 7nm 製程的麒麟 9010 後發現，儘管良率存在差異，但中國晶片的技術實力目前僅落後台積電 3 年水平，處理性能已基本相同。華為更進一步規劃在 2026 年量產國產 3nm 晶片，正同步研發 GAA 架構與碳納米管技術，並與中芯國際緊密合作突破技術瓶頸。
全球半導體競爭新格局
華為晶片突破正在重塑全球智能手機市場競爭態勢。IDC 最新數據顯示，2025 年第二季度華為以 1,250 萬台出貨量、18.1% 市場佔有率重奪中國智能手機市場榜首，這是自 2020 年第四季度後時隔 4 年再次登頂。相比之下，Apple 同期出貨量跌破千萬台至 960 萬台，市場佔有率降至 13.9%，成為前五名中唯一的外國廠商。
更值得關注的是，華為在高階摺疊手機市場的表現更為突出，2025 年上半年獨占中國摺疊手機市場 75% 市場佔有率，累計出貨量突破 1,000 萬台，成為首家達成此成就的本土製造商。這種市場格局的變化，反映出國產晶片的性能提升已經獲得消費者的廣泛認可，正在改寫全球高階手機市場的競爭規則。
日本產業的反思與警示
清水洋治評論引發日本社會對本國半導體產業現狀的深刻反思。他坦言,如果現在讓日本廠商嘗試只用日本獨立研發的晶片製造手機，至少 3 年內都無法做到，強調日本應該認識到中國的技術基礎已經上升到令人驚訝的程度。雖然日本政府正積極推動半導體產業復興，在 2025 年預算中追加近 7 億美元（約港幣 54.6 億元）支援 Rapidus 公司發展，並計劃在 2027 年實現 2nm 製程量產，但日本半導體製造裝置協會（SEAJ）數據顯示，日本的優勢主要集中在裝置製造領域，2025 年度晶片裝置銷售額預計達 4.86 兆日圓（約港幣 2,430 億元）。
相比之下，在晶片設計與製造的整合能力上，日本與中國的差距正在擴大。日本網友對此評價表示，日本應該正視中國的發展，不要再盲目自大，這種務實的態度反映出日本社會對全球半導體競爭格局變化的清醒認識。
產業鏈重構與未來展望
全球半導體產業正經歷深刻的供應鏈重構。IDC 預測 2025 年全球半導體市場將成長超過 15%，在 AI 持續推高高階邏輯製程晶片需求下，半導體產業將再度迎來嶄新榮景。世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2025 年全球半導體產值將達 7,009 億美元（約港幣 5.47 兆元），年增率 11.2%。在地緣政治壓力下，各國紛紛提高供應鏈彈性,生產基地從中國擴及東南亞、印度、美國等地，強化半導體自主供應鏈。華為在 9 月全聯接大會上公布的昇腾晶片路線圖顯示，未來 3 年將推出 950PR、950DT、960 和 970 等多款晶片，並全面採用自研 HBM 技術，計劃以每年一次算力翻倍的進度推進研發。
這些發展顯示，中國半導體產業除了在追趕，更在部分領域開始引領技術創新方向，對全球半導體生態系統的影響力正在持續增强。 清水洋治評論除了是對華為技術成就的肯定，更揭示了全球半導體產業競爭力量對比的歷史性轉變。在技術封鎖的逆境中，中國半導體產業展現的自主創新能力，正在重新定義全球科技競爭的規則。
資料來源： 快科技 遠見雜誌 鉅亨網 電子工程專輯 IDC中國智能手機市場研究報告