歐盟全部 27 個成員國已正式加入由荷蘭牽頭的半導體聯盟，共同推動對現行《晶片法案》的重大修訂，標誌著歐洲在全球晶片競爭中採取更統一和積極的戰略立場。這個名為「半導體聯盟」（Semicon Coalition）的組織於 2025 年 9 月 29 日向歐盟委員會提交聲明，呼籲制定《晶片法案 2.0》，將原本籠統的「2030 年達到全球 20% 市場佔有率」目標，轉化為更具針對性的戰略行動。
產業聯盟形成背景及戰略意義
半導體聯盟最初於 2025 年 3 月由荷蘭聯合其他 8 個歐盟成員國成立，包括奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、意大利、波蘭和西班牙。該聯盟的成立反映了歐洲對半導體供應鏈脆弱性的深度關切。據歐洲審計院指出，按照當前進展速度，歐盟「到 2030 年佔全球晶片市場 20% 市場佔有率」的目標難以實現，這促使各成員國尋求更務實和有效的戰略路徑。
目前已有超過 50 家領先的歐洲和國際半導體企業支援該聲明，顯示出產業界與政府間的高度共識。這種產業與政府聯合模式為歐盟半導體戰略修訂提供了強大支援，也符合 Mario Draghi 關於歐洲競爭力未來報告的建議方向。
技術主權挑戰與市場現實
歐洲半導體產業面臨的挑戰遠比預期複雜。雖然歐盟在 2023 年推出了《晶片法案》，並動員了超過 800 億歐元（約港幣 6,784 億元）的投資，但在吸引先進晶片製造投資方面仍然困難重重。最具代表性的挫折是 Intel 取消其在德國建造大型新工廠的計劃，這一決定被視為歐洲半導體戰略的重大打擊。
Intel 退出歐洲製造項目的原因包括「過高的建造和能源成本」，以及與德國政府在補貼談判中的分歧。專家分析指出，歐洲的高能源價格、監管複雜性和技能短缺問題阻礙了投資者，而美國和日本為晶圓廠提供 25% 至 30% 的補貼率，是德國最初向 Intel 提供補貼的兩倍。
荷蘭在歐洲半導體生態系統中擁有獨特地位，主要歸功於 ASML 的全球領導地位。ASML 是目前世界上唯一能夠製造極紫外光（EUV）光刻機的公司，在光刻工具市場佔據約 90% 的市場佔有率，使其成為全球半導體供應鏈中不可替代的關鍵環節。ASML 的技術優勢為荷蘭在推動歐盟半導體戰略中，提供了重要的談判籌碼和技術基礎。
五大戰略重點及實施路徑
《晶片法案 2.0》聲明確立了五個核心優先領域，標誌著歐盟半導體戰略從廣泛目標向精準行動的重要轉變。首先是透過加強產業、研究機構、中小企業和初創公司之間的協作，來鞏固半導體生態系統。其次在投資策略方面，聯盟主張統一歐盟和國家資金配置，加速戰略項目審批流程，並動員私人資本參與。
技能發展構成了第三個重點領域，透過建立強勁的歐洲半導體技術人才培養體系，來應對技能短缺問題。可持續發展作為第四個支柱，強調發展高能效和循環經濟的半導體製造模式。最後聯盟尋求擴大國際夥伴關係，與理念相近的全球夥伴合作，同時保護歐洲的戰略自主權。
這些戰略重點的制定，是基於對當前半導體市場動態的深度分析。中國正透過 1,420 億美元（約港幣 11,076 億元）的股權基金，努力建立自給自足的半導體產能，並在鎵和鍺等半導體原材料的全球供應中佔據主導地位。美國透過《晶片法案》提供 520 億美元（約港幣 405.6 億元）補貼已見成效，韓國則提供 740 億美元（約港幣 577.2 億元）的稅收優惠，支援半導體製造。
面向 2030 年的戰略展望
歐盟委員會正在對《晶片法案》進行評估和審查，並於 2025 年 9 月 5 日啟動了為期 12 週的公眾諮詢。這次審查將為未來法案修訂提供重要參考。專家預測，在全球競爭加劇的背景下，歐洲目前佔全球半導體產能 8% 的市場佔有率，到 2030 年很可能維持不變，但如果沒有歐盟的干預，這一比例可能會顯著下降。
歐洲的成功策略應該是保持在全球半導體競爭中的地位，確保歐洲汽車和電信技術等關鍵產業能夠持續獲得尖端微晶片。完全獨立於其他地區是不可能的，因為半導體市場依賴高效的全球供應鏈。因此《晶片法案 2.0》的目標，應該是在戰略自主與全球相互依存之間找到平衡點。
荷蘭主導的半導體聯盟為歐洲半導體產業注入了新的動力和方向。透過 27 個成員國的一致支援，歐盟正在向更協調和有效的半導體戰略邁進。這一戰略的成功不僅取決於資金投入，還需要在人才培養、技術創新和國際合作等多個層面的系統性改良。隨著 AI、汽車、能源和國防等關鍵領域對高性能晶片需求的持續增長，歐洲能否在這場全球半導體競賽中保持競爭力，將在很大程度上決定其未來的經濟繁榮和戰略安全。