Solidigm 於 2025 年 9 月 23 日發布全球首款液冷板散熱企業級 SSD，D7-PS1010 E1.S 型號峰值讀取速度達 14,500 MB/s，專為無風扇 AI 伺服器環境而設，為數據中心散熱技術揭開新一頁。這項突破性技術解決了高密度 AI 工作負載的熱管理挑戰，預示未來三年內液冷技術將成為企業級儲存的主導方案。
技術突破帶來的商業價值
Solidigm 高級副總裁兼產品營銷主管 Greg Matson 表示：「這是全球首個單面液冷板解決方案，可同時為 SSD 兩面散熱，為最先進的 GPU 伺服器釋放巨大價值空間」。該技術採用單面直接晶片液冷技術，在 E1.S 外形規格中實現了雙面散熱效果。
TrendForce 數據顯示，SK 集團（包含 SK 海力士和 Solidigm）在 2025 年第二季度營收達 14.6 億美元（約港幣 113.88 億元），環比增長 47.1%，主要得益於高容量 SSD 需求激增和北美大型雲端服務商訂單增倍。Supermicro 歐洲總經理 Vik Malyala 指出：「他們的創新 SSD 可應用於最先進的液冷架構，包括基於 Supermicro NVIDIA HGX B300 的 GPU 伺服器」。
這一合作關係突顯了液冷技術在 AI 基礎設施中的戰略重要性，尤其是在處理計算密集型工作負載方面。
市場驅動力：AI 工作負載催生散熱革命
全球企業級 SSD 市場在 2025 年達到 320 億美元（約港幣 2,496 億元），AI 驅動的儲存需求年複合增長率達 24.42%。伊利諾伊大學香檳分校機械科學與工程系教授 Nenad Miljkovic 強調：「純空氣冷卻無法滿足大多數 AI 伺服器需求，因此需要液體冷卻，因液體具有更佳的導熱性和熱容量特性」。
IDC 預測顯示，2025 年 AI 基礎設施支出將接近 1,500 億美元（約港幣 1.17 兆元），其中伺服器佔據主導地位，儲存裝置僅佔較小份額。然而隨著 AI 模型訓練和推理對數據存取速度要求不斷提升，高性能儲存解決方案變得愈發關鍵。Solidigm D7-PS1010 提供 3.84TB（9.5mm 版本）和 7.68TB（15mm 版本）兩種容量選擇，採用 176 層 TLC 3D NAND 技術。
數據中心建造公司 DPR Construction 國際區域負責人 David Ibarra 表示：「行業在大規模數據中心冷卻系統管理方面擁有豐富經驗，主要挑戰在於 GPU 機架集群功率密度的增加」。
技術優勢：突破傳統散熱瓶頸
在 50kW 機架密度下，傳統空冷需要 7,850 立方英尺/分鐘的氣流量，當密度增倍至 100kW 時，更需要 15,700CFM 的氣流量，產生颶風級別的風速穿過僅 2-4 平方吋的伺服器進氣口。Solidigm 液冷板散熱技術徹底解決了這一物理限制。
ENCOR Advisors 諮詢服務副總裁 Sarah Renaud 指出：「傳統空冷在約 70 千瓦的伺ervidor機架密度下達到物理極限，這正是當今最先進 AI 訓練設施的基準。兩相液冷是未來趨勢，能夠處理更高的功率密度和熱流量」。
該技術的核心優勢包括：可熱插拔的單面液冷板散熱技術，實現無風扇伺服器設計；直接針對 AI 工作負載進行改良，緩解儲存裝置的熱衝擊；飽和 PCIe 5.0 帶寬，滿足 AI 工作負載需求；降低營運成本，減少風扇需求並實現更小型化的伺服器設計。
香港數據中心：液冷技術應用前沿
香港作為亞太區數據中心樞紐，正積極部署先進液冷技術。Equinix、Dell Technologies 和 Schneider Electric 於 2025 年 9 月在 Equinix 香港 HK1 成功部署液冷技術，該試點項目採用 50kW 機架式直接晶片液冷系統。液冷裝置為高功率密度伺服器提供高效散熱，每機架可提供高達 150kW 的散熱容量，是傳統方案的 30 倍。
Global Switch 與 CBC Tech 宣布在香港數據中心推出先進液冷能力，新的液冷技術將顯著降低高密度計算環境的能耗和營運成本。香港科技大學部署了全市最大液冷浸沒式系統，支援約 280 台 CPU/GPU 伺服器，散熱功耗降低超過 80%，PUE 值低於 1.1，每年節省能源成本超過 300 萬港元。
Newtech 作為系統供應商和技術合作夥伴，在香港科技大學項目中發揮關鍵作用，從設計、基礎設施佈局到施工測試，全程支援香港科大將浸沒式冷卻從概念轉化為現實。
存儲巨頭加速技術競賽
Samsung 保持市場領導地位，2025 年第一季度營收達 18.9 億美元（約港幣 147.42 億元），雖然因季節性影響和需求疲軟而下降 34.9%，但 PCIe 5.0 產品出貨量持續上升。SK 海力士在 2024 年開始大規模生產高帶寬記憶體（HBM），成為 NVIDIA GPU 伺服器的主導供應商，截至 2025 年第一季度佔據 HBM 市場 70% 份額。
全球 PCIe 5.0 SSD 出貨量預計 2025 年達到 1.2 億台，年增長率 35%，消費儲存領域滲透率將從 2024 年的 15% 提升至 25%。競爭焦點集中在三個關鍵因素：AI 工作負載驅動的快速技術迭代、中國廠商對國際供應商的挑戰、以及廠商在新舊產能間的平衡需求。
數據中心冷卻市場預計從 2024 年的 257.7 億美元（約港幣 2,000.06 億元）增長到 2035 年的 1,001.2 億美元（約港幣 7,809.36 億元），年複合增長率達 12.55%。Dell’Oro Group 報告顯示，液冷市場收入將在 2027 年接近 20 億美元（約港幣 156 億元），年複合增長率達 60%。
未來展望 無風扇時代的到來
Solidigm 正與領先的伺服器 ODM 和 OEM 廠商密切合作，將 D7-PS1010 的 9.5mm 和 15mm E1.S SSD 型號列入推薦供應商名單。2025 年將成為兩相系統的關鍵投入年份，數據中心專業人士對該技術愈發熟悉。
液冷技術預計將主導 2025 年新建的超大規模數據中心，而空冷仍將在小型或改造設施中發揮作用。AI 晶片功耗持續攀升，NVIDIA 新款 Blackwell GPU 運行功率達 1,200W，相當於一台風筒的功耗。這種功率密度趨勢使得液冷技術從選配變為必需。
Solidigm 創新將如何重塑數據中心基礎設施？隨著 AI 工作負載需求激增，企業是否已做好迎接無風扇時代的準備？