中國近年積極發展自家半導體製造技術，而其中一個重點發展項目是武漢弘芯計劃，不過最近消息指這個大型計劃並未得到足夠資金，隨時爛尾。
在 2017 年成立的武漢弘芯半導體製造有限公司是武漢的大型投資項目，總投資額約 200 億美元，期望可以建立 14nm 和 7nm 以下 FinFET 工藝晶圓級封裝生產線。在 2018 年和 2019 年武漢弘芯也列在「湖北省級重點建設項目」，不過在今年 5 月的新計劃中則消失不見。
消息指，雖然計劃中的主要生產廠房和研究大樓已經落成，而生產線所需設備都已經陸續抵達，連同中國唯一有能力生產 7nm 晶片的 ASML 光刻機都已經進廠，但是由於資金短缺而無法繼續進行。去年由於工程拖欠 4,100 萬人民幣款項而有 300 多畝的土地使用權被查封，加上今年的疫情影響器材安裝和人材招募，投資者都開始打退堂鼓。
如果武漢弘芯爛尾，對於中國的自家晶片製作發展方針將會是個打擊。其實除了武漢弘芯之外，之前已經有類似的發展項目爛尾，由國策和政府資金帶動的民間投資項目，在資金前景不明朗的情況下也難以進行。
來源：機器之心