面對自貿易戰以來的風波和各方質疑，似乎仍無損華為繼續推動其 5G 戰略的步伐，繼月初推出基於 ARM 架構的伺服器晶片，華為今日 (24/01) 在京發佈新 5G 數據機晶片 Balong（巴龍）5000，新晶片不僅兼容 2G 至 5G 網絡制式，還同時支援 SA 與 NSA 架構。華為消費者業務 CEO 余承東更預告，華為將於下月舉辦的世界流動通訊大會 (MWC 2019) 發布搭載該晶片的可折疊式 5G 智能手機。
▲ 華為消費者業務 CEO 余承東在發佈會上展示 Balong 5000 晶片
發佈新數據機晶片 余承東預告 MWC 發佈首款 5G 折屏手機
華為今日在北京舉辦發佈會，推出包括 5G 數據機晶片 Balong（巴龍）5000、商用終端 5G CPE Pro 以及 5G 基站晶片「天罡」等一系列 5G 應用及基建產品。對比僅支援 5G 和 NSA 架構的高通 Snapdragon x50，Balong 5000 支援 2G、3G、4G 和 5G 多種網絡制式，同時支援 SA（5G 獨立組網）和 NSA（5G 非獨立組網，即 5G 網絡架構在 LTE 上）組網架構，華為指設計有助提升 5G 商用初期的用戶體驗之餘，亦可以靈活應對 5G 產業發展不同階段下，用戶和營運商對設備的通訊要求， 華為消費者業務 CEO 余承東於發佈會上更指 Balong 5000 是全球最強的 5G 數據機晶片。
▲ Balong 5000 除了智能手機外，亦可用於 5G 模組、車載終端等，其支援 V2X（Vehicle to everything）的多模晶片可用於要求低延時的車聯網方案
據華為公布的規格，Balong 5000 在 Sub-6GHZ（低頻頻段，5G 主用頻段）頻段下載速率達 4.6Gbps，毫米波（高頻頻段，5G 擴展頻段）頻段則達至 6.5Gbps，是 4G LTE 可體驗速率的 10 倍。透過配合華為的麒麟（Kirin）980 處理器，能為智能手機加入 5G 支援，預計搭載 Balong 5000 的華為 5G 手機將於今年稍後的 MWC 2019 上發布，余承東更透露，屆時將會推出華為首款可折疊屏幕的 5G 智能手機。
儘管數據機晶片在架構和制式支援上勝於現有對手，但余承東表明晶片只會用於自家產品，沒有外售的計劃。被問到未來引入 5G 支援的智能手機會否價錢越趨昂貴，他表示價格會控制在 1,000 歐元內，而未來華為的旗艦系列均會是 5G 手機，不過可折疊式型號價錢則會較高。
貿易戰風波無礙華為奪市場領導位置信心
就近來華為設備在資訊安全上面對的各方質疑，余承東直斥均是不實傳聞，形容是政客製造的「噪音」，並申明華為成立三十多年以來從未接獲任何來自中國政府要求傳送客戶資訊的要求，亦不會因為政府或任何政治組織的要求進行違法和損害客戶利益的行為。余承東又強調，即使沒有美國市場，華為仍能和全球其他國家做生意，更有信心最早今年、最遲明年華為能拿下全球智能手機銷售量第一的位置。
同場亦發布了適用於家庭和中小企的終端華為 5G CPE Pro，同樣基於 Balong 5000 的 CPE 設備可支援 4G 及 5G 制式，在 5G 網絡下 3 秒即可完成 1GB 高清影片的下載、能即時開啟及穩定串流 8K 影片，5G CPE 亦採用了 Wi-Fi6 新技術及支援 Huawei HiLink 協議。