世界流動通訊大會 (MWC 2018) 即將在西班牙巴塞隆拿揭開序幕。Qualcomm 亦在展前公佈了不少對應未來 5G 發展的新設備和技術，涵蓋流動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域，當中就包括支援最高達 2Gbps 下載速度的 Snapdragon X24 LTE 數據機。
7nm 製程兼具高速傳輸 Snapdragon X24 支撐商用 5G 網絡
Qualcomm 表示，已開始出樣 Snapdragon X24 LTE 數據機，是全球首款發佈的 Category 20 LTE 數據機，支持最高達 2Gbps 的下載速度，也是首款發佈的、基於 7nm FinFET 製程工藝的芯片。Snapdragon X24 是第八代 LTE 多模組數據機及第三代千兆級 LTE 解決方案，其擁有的蜂窩技術特性，可為未來 5G NR 多模組終端與網絡加強 LTE 基礎。
Qualcomm Wireless GmbH 高級副總裁兼 4G/5G 與工業物聯網業務總經理Serge Willenegger 表示：「作為全球首款發佈、可實現高達 2Gbps 的千兆級 LTE 數據機，Snapdragon X24 能為預計於 2019 年開始推出的 5G 商用網絡與終端提供增強型流動寬帶和極為重要的千兆級覆蓋。Snapdragon X24 進一步拓展了 4×4 和許可輔助接入 (Licensed- Assisted Access, LAA) 功能的使用，匯集了最先進的 4G LTE 商用技術，將幫助流動營運商充分調用頻譜資源，最大化其千兆級 LTE 網絡容量，並協助流動終端製造商讓消費者得以一覽未來5G所能實現的切實感受。」
Qualcomm 亦透露，既將於 MWC 2018 上，聯合愛立信、Telstra 和 NETGEAR 進行使用 Snapdragon X24 LTE 數據機的現場演示。
展示下一階段 5G NR 技術路線圖
此外，Qualcomm 方面也宣佈針對自動駕駛汽車、工業物聯網和頻譜共享的多項先進 5G NR 技術，首項標準已在近期完成，可望加速實現2019年增強型流動寬帶的部署，並在日前聖地牙哥總部演示了多項技術，預計 MWC 2018 期間，將再次進行演示。
同時，該公司亦宣佈推出無線邊緣服務 (Qualcomm wireless edge services)，旨在滿足企業與工業物聯網客戶通過其雲端平台配置、連接無線終端及管理需求。而在方案開發上，Qualcomm 亦推出面向 MDM9206 LTE IoT 多模組數據機的 LTE IoT SDK，協助 OEM 廠商、方案開發商及行業新進者開發蜂窩物聯網應用、產品和解決方案。