電腦芯片市場在這些年變化很大。在 PC 電腦還是主角的年代，Intel 一直壓著 AMD 來打，但隨著流動裝置日漸取代電腦成為運算重心，高通（Qualcomm）就一舉成為市場大贏家。落後了的 Intel 近年積極研究物聯網市場，希望在下一波熱潮中再度反客為主，但高通又豈會坐以待斃，而物聯網亦成為各家芯片廠的新戰場。
芯片廠商共同瞄準物聯網
隨著智能手機、平板電腦增長放緩，穿戴式設備將成為消費電子行業的新的增長動力。據中國 IT 研究中心（CNIT-Research）研究數據，穿戴式設備在 2014 年全球銷量總額，將同比增長 350% 至 2,270 萬台，2017 年時銷量更將突破 1 億台。
研究機構 Displaybank 亦預估，到 2020 年時穿戴式顯示器市場規模可望達 227 億美元，銷售額成長率也將維持在年平均 52.9% 的水平。除了穿戴式設備外，物聯網還包括智能汽車。有研究就預估 2017 年汽車出貨量將超過 1 億台，其中 60% 汽車將具備聯網能力，全球各大頂尖汽車廠商都正在研究各類汽車聯網方案。
必須平衡效能和續航力
既然預知下一波增長將來自物聯網，那盡早搶攻並成為行業標準便顯得刻不容緩。多家廠商都重點研究物聯網市場，除了高通和 Intel 外，芯片商聯發科、三星、Broadcom 等都在力拼這市場。由於高通在流動領域已相當成功，Snapdragon 芯片在效能、省電的平衡上受到肯定，美國高通公司市務營銷高級總監 Pete Lancia 表示，這是他們跨足物聯網領域時的很大優勢。
Pete Lancia 認為效能和續航力的平衡會是未來物聯網的最大重點，高通除透過 Snapdragon 芯片切入市場外，他們在WAN、Wi-Fi 和藍牙等連線技術也有不少優勢，低耗電量的無線模組、GPU 等不同技術均能提高競爭力。例如高通推出自家的智能手錶 Toq，就透過採用嶄新的 Mirasol 顯示技術進一步延長電池續航力。但他指出 Snapdragon 芯片能應付物聯網領域的應用，因此高通並未有計劃專為物聯網設計新款的芯片。
AllJoyn 平台訂立標準
當每人家中都可能有上百件物件同時連上互聯網，這些節點進行互聯時就出現很重要問題：設備種類是非常繁多的，那麼怎樣把這麼多控制節點互相連接起來？這就需要一套低成本、低耗電量的無線模組支持。高通就針對物聯網市場在 2011 年推出了 AllJoyn 平台，是一套以P2P 為基礎的家庭物聯網應用，透過手機作為樞紐，可透過 WiFi 、藍牙、乙太網路的方式，把家中連網裝置的資訊整合並且串接。
Pete Lancia 表示，高通並非要獨佔整個技術，而是希望建立一套生態系統，讓更多廠商以 AllJoyn 技術為標準來開發應用，因此 AllJoyn 是一個開源的框架技術，不需搭配高通的晶片亦可提供連接。AllJoyn 使硬件製造商和軟件開發人員均能創建可互動操作的產品，並直接與其他AllJoyn功能的產品進行通訊，未來只要透過手機即可控制所有的連網家電與取得資訊，家電之間也可透過 AllJoyn 進行互動。